

XC7VX485T-2FF1927C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1927-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
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XC7VX485T-2FF1927C技术参数详情说明:
作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰产品,XC7VX485T-2FF1927C凭借其48万逻辑单元和37MB内存资源,为高性能计算和信号处理应用提供强大算力支持。600个I/O接口和宽泛的工作温度范围使其成为通信设备、航空航天和工业控制等严苛环境的理想选择。
这款FPGA芯片采用0.97V-1.03V低电压供电,在保证性能的同时有效降低功耗,特别适合对能效比要求敏感的应用场景。其1927-FCBGA封装设计不仅提供了高密度互连能力,还简化了PCB布局,加速产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-2FF1927C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:37950
- 逻辑元件/单元数:485760
- 总 RAM 位数:37969920
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1927-FCBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX485T-2FF1927C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX485T-2FF1927C采购说明:
XC7VX485T-2FF1927C 是 Xilinx Virtex-7 系列中的高端 FPGA 器件,采用先进的 28nm 工艺技术制造,专为要求严苛的高性能应用而设计。该器件拥有 485K 逻辑单元,提供强大的处理能力和灵活性,适合复杂的数字逻辑设计。
核心特性:XC7VX485T-2FF1927C 集成了 1,350 个 DSP48E1 模块,每个模块提供 48 位乘法累加功能,使其成为信号处理应用的理想选择。器件配备 1,880 个 36Kb Block RAM 和 2,020 个分布式 RAM,提供高达 68 Mb 的存储资源,满足各种数据缓存需求。
该器件支持多达 24 个高速 GTH 收发器,每个收发器支持高达 32 Gbps 的数据传输速率,适用于高速通信系统、数据中心互连和测试测量设备。此外,XC7VX485T-2FF1927C 还集成了 PCIe 硬核控制器,支持 Gen3 x16 模式,满足高速数据传输需求。
应用领域:作为 Xilinx总代理,我们提供这款高性能 FPGA 广泛应用于 5G 通信基站、雷达系统、高端图像处理、数据中心加速和航空航天等领域。其强大的逻辑资源、高速收发器和丰富的 I/O 标准支持,使其成为复杂系统设计的理想选择。
技术优势:XC7VX485T-2FF1927C 采用 1927 引脚 Flip-Chip BGA 封装,提供优异的电气性能和散热特性。器件支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL 等,确保与各种外部设备的兼容性。其灵活的架构支持部分重配置,允许在系统运行时更新部分功能,提高系统可用性。
















