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XC3S100E-4CPG132I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:132-TFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 83 I/O 132CSBGA
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XC3S100E-4CPG132I技术参数详情说明:
XC3S100E-4CPG132I是Xilinx Spartan-3E系列中一款低功耗、中等规模的FPGA芯片,提供2160个逻辑单元和83个I/O端口,在1.14V~1.26V低电压下运行,工作温度范围达-40°C~100°C,特别适合对功耗和可靠性要求较高的工业环境应用。
该芯片内置73728位RAM资源,配合132-TFBGA封装设计,为工业控制、通信设备、嵌入式系统等领域提供了灵活的硬件加速和定制化逻辑实现方案,能够在保证性能的同时有效降低系统整体功耗和设计复杂度。
- 制造商产品型号:XC3S100E-4CPG132I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 83 I/O 132CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3E
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:240
- 逻辑元件/单元数:2160
- 总RAM位数:73728
- I/O数:83
- 栅极数:100000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:132-TFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S100E-4CPG132I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S100E-4CPG132I采购说明:
XC3S100E-4CPG132I是Xilinx公司Spartan-3E系列中的FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,提供高性能、低成本的可编程逻辑解决方案。作为专业的Xilinx代理,我们提供原厂正品,确保产品质量和供应链稳定。
该芯片拥有约100K系统门的逻辑容量,包含2400个CLB(逻辑块),提供丰富的逻辑资源满足中等复杂度设计需求。其分布式RAM容量为24KB,块RAM容量达72KB,配备4个18位硬件乘法器,支持数字信号处理应用。
核心特性:
- 速度等级-4,提供4ns传播延迟,适合高速应用
- 108个用户I/O,支持多种I/O标准
- 3.3V工作电压,低功耗设计
- 132引脚CPG封装,适合紧凑型电路设计
- 工业级温度范围,适应严苛工作环境
XC3S100E-4CPG132I广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、测试测量仪器等领域。其灵活的可编程特性使其成为原型验证、小批量生产的理想选择,同时具备足够的性能资源支持多种数字信号处理和接口转换应用。
Xilinx ISE开发环境提供完整的设计工具链,包括综合、实现、仿真和调试功能,大大缩短产品开发周期。该器件支持多种配置模式,包括主串、从串、主并和从并模式,满足不同系统需求。

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