

XCKU11P-2FFVD900I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 408 I/O 900FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCKU11P-2FFVD900I技术参数详情说明:
XCKU11P-2FFVD900I作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA芯片,凭借653K逻辑单元和53MB大容量内存,为复杂算法处理和实时数据密集型应用提供强大算力支持。其408个丰富的I/O接口和宽泛的工作温度范围(-40°C~100°C)使其能够适应多种严苛环境下的高性能计算需求。
这款FPGA的低功耗设计(0.825V~0.876V)在提供卓越性能的同时有效控制能耗,特别适合通信基站、数据中心加速卡、雷达系统等需要高计算密度与能效平衡的场景。其可编程特性让工程师能够根据应用需求灵活定制硬件逻辑,实现最优化的系统性能和功能扩展。
- 制造商产品型号:XCKU11P-2FFVD900I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 408 I/O 900FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Kintex UltraScale+
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:37320
- 逻辑元件/单元数:653100
- 总RAM位数:53964800
- I/O数:408
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:900-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCKU11P-2FFVD900I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCKU11P-2FFVD900I采购说明:
XCKU11P-2FFVD900I是Xilinx公司Kintex系列的一款高性能FPGA芯片,专为需要高带宽和低延迟的应用而设计。作为Xilinx代理商,我们提供这款芯片的原装正品和专业技术支持。
该芯片采用先进的28nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、块RAM和分布式RAM。其高性能DSPslice模块专为复杂信号处理算法优化,支持高达28.8 GMAC/s的吞吐量。
主要特性:
1. 逻辑资源:包含丰富的LUT(查找表)、FF(触发器)和BRAM(块RAM)资源,支持大规模并行数据处理。XCKU11P-2FFVD900I具有约11K逻辑单元,可满足复杂算法实现需求。
2. 高速I/O:支持多种高速接口标准,包括PCI Express、SATA、Ethernet等,数据传输速率高达28.5 Gbps。配备多通道高速收发器,支持点对点高速数据传输。
3. 时钟管理:集成的时钟管理模块提供灵活的时钟分配和生成功能,支持低抖动时钟设计,确保系统时序稳定性。
4. 功耗管理:采用创新的功耗管理技术,在保持高性能的同时优化功耗。支持动态功耗调整,可根据应用需求调整工作频率和电压。
典型应用:
该芯片广泛应用于通信基础设施、数据中心、工业自动化、军事航空航天等领域。在通信系统中,可用于高速路由器、交换机和基站处理单元;在数据中心,可用于加速计算和存储优化;在工业领域,可用于实时控制和机器视觉系统。
作为一款高性能FPGA,XCKU11P-2FFVD900I提供了灵活的硬件加速能力,可显著提升特定应用的性能,同时保持设计灵活性。我们的技术团队可提供全面的设计支持和解决方案,帮助客户充分发挥芯片性能潜力。
















