

XCKU5P-2SFVB784E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:784-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
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XCKU5P-2SFVB784E技术参数详情说明:
XCKU5P-2SFVB784E作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的旗舰FPGA芯片,以其47.4万逻辑单元和42MB RAM的强大配置,为高性能计算和信号处理应用提供了卓越的处理能力。304个I/O接口和0.85V低功耗设计使其成为通信设备、数据中心和工业自动化系统的理想选择。
这款784-BBGA封装的FPGA芯片能够在0°C至100°C的工业温度范围内稳定工作,适应各种严苛环境。其可编程特性使得设计人员能够根据具体需求定制功能,缩短产品上市时间,同时保持系统设计的灵活性,是加速产品开发和实现技术领先的首选解决方案。
- 制造商产品型号:XCKU5P-2SFVB784E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Kintex UltraScale+
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:27120
- 逻辑元件/单元数:474600
- 总RAM位数:41984000
- I/O数:304
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCKU5P-2SFVB784E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCKU5P-2SFVB784E采购说明:
XCKU5P-2SFVB784E是Xilinx公司Kintex UltraPlus系列的高性能FPGA器件,专为满足当今大数据中心和通信系统对高性能、高带宽和低功耗的需求而设计。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的官方正品和技术支持服务。
该器件采用先进的16nm FinFET+工艺技术,提供强大的逻辑资源、高性能DSP模块和高速收发器。XCKU5P-2SFVB784E包含丰富的逻辑单元、分布式RAM和块RAM资源,支持复杂算法实现和大容量数据处理。其内置的DSP48E2模块专为高性能计算优化,支持单精度浮点运算,非常适合AI加速和信号处理应用。
在高速接口方面,XCKU5P-2SFVB784E提供多达16个GTH收发器,支持高达30Gbps的传输速率,满足5G前传、数据中心互连和高速背板应用需求。此外,该器件还集成PCIe Gen4×16接口,支持与服务器和存储系统的高速连接。
功耗管理是XCKU5P-2SFVB784E的另一大亮点,采用创新的功耗优化技术,在提供高性能的同时保持较低的功耗水平。该器件还支持多种低功耗模式,可根据应用需求动态调整功耗配置。
XCKU5P-2SFVB784E适用于多种高性能应用场景,包括5G无线基础设施、数据中心加速卡、高性能计算、网络设备、视频处理和AI加速等。其灵活的可编程架构和丰富的硬件资源,使其成为这些领域的理想选择。
作为Xilinx Kintex UltraPlus系列的高端产品,XCKU5P-2SFVB784E在保持高性价比的同时,提供了接近Virtex系列的高端性能,是高性能应用和成本敏感项目的平衡之选。
















