

XCKU11P-1FFVA1156E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA
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XCKU11P-1FFVA1156E技术参数详情说明:
XCKU11P-1FFVA1156E是Xilinx Kintex UltraScale+系列中的一款高性能FPGA,拥有653,100个逻辑单元和53.9MB RAM,提供464个I/O接口,专为高带宽、低延迟应用设计。其0.825V~0.876V的工作电压范围确保了出色的能效比,适合对功耗敏感的5G通信、数据中心加速和AI推理场景。
这款1156-BBGA封装的FPGA凭借其37,320个LAB/CLB和0°C~100°C的宽工作温度范围,能够满足工业级应用的严苛要求。无论是视频处理、雷达系统还是高速数据采集,XCKU11P-1FFVA1156E都能提供可编程灵活性,帮助工程师快速实现定制化硬件加速,缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号:XCKU11P-1FFVA1156E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Kintex UltraScale+
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:37320
- 逻辑元件/单元数:653100
- 总RAM位数:53964800
- I/O数:464
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCKU11P-1FFVA1156E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCKU11P-1FFVA1156E采购说明:
XCKU11P-1FFVA1156E是Xilinx公司Kintex UltraScale系列中的一款高性能FPGA器件,采用先进的16nm工艺制程,提供卓越的性能和功耗平衡。作为Xilinx授权代理,我们确保为客户提供原装正品产品。
该芯片拥有约11万逻辑单元(LUT),提供丰富的逻辑资源用于复杂算法实现和高速数据处理。其内置的高速收发器支持高达30Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据中心应用。此外,该FPGA集成了多个DSP48E2模块,提供高达9000 GMACs的信号处理能力,满足无线基站、雷达系统和图像处理等应用需求。
XCKU11P-1FFVA1156E采用1156引脚的FFVA封装,提供良好的信号完整性和散热性能。其PCI Express Gen3 x16接口支持高达128GB/s的系统带宽,使其成为高性能计算和加速应用的理想选择。芯片还集成了多个高速DDR4内存控制器,支持高达3200 MT/s的内存访问速度,为大数据处理提供强大的数据吞吐能力。
该FPGA支持Xilinx最新的Vivado设计套件,提供完整的开发工具链和IP核生态系统,加速设计流程和产品开发。其灵活的架构支持从原型验证到批量生产的完整产品生命周期,广泛应用于5G通信、数据中心加速、人工智能加速、国防电子、工业自动化等领域。
作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供原装正品保证,还提供全面的技术支持和服务,帮助客户充分发挥Xilinx产品的性能优势,加速产品上市时间。
















