

XCKU040-2FBVA676I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCKU040-2FBVA676I技术参数详情说明:
XCKU040-2FBVA676I作为Kintex UltraScale系列的高性能FPGA,提供30300个逻辑单元和超过21MB的嵌入式RAM,为复杂系统设计提供强大处理能力。其312个I/O接口和0.92V低功耗设计,使其成为通信设备和工业控制系统的理想选择,能够在-40°C至100°C的宽温范围内稳定运行。
这款676-BBGA封装的FPGA芯片特别适合需要高速数据处理和实时响应的应用场景,如5G基站、雷达系统和高端视频处理设备。其可重构特性允许设计团队根据项目需求灵活调整硬件功能,大幅缩短产品开发周期,同时保持系统的可升级性,为未来功能扩展预留空间。
- 制造商产品型号:XCKU040-2FBVA676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Kintex UltraScale
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:30300
- 逻辑元件/单元数:530250
- 总RAM位数:21606000
- I/O数:312
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.922V ~ 0.979V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCKU040-2FBVA676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCKU040-2FBVA676I采购说明:
XCKU040-2FBVA676I是Xilinx公司Kintex UltraScale系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造。作为Xilinx中国代理,我们提供这款适用于各种高性能计算和信号处理应用的解决方案。
这款FPGA具有丰富的逻辑资源,包括CLB(逻辑单元)、BRAM(块RAM)和DSP48E1处理单元。其中,CLB提供了灵活的逻辑实现能力,BRAM支持高达50Mb的存储容量,而DSP48E1单元则专为高性能信号处理设计,每个单元提供48x48位乘法器和累加器功能。
在高速接口方面,XCKU040-2FBVA676I集成了多个高速收发器(GTH),支持高达30Gbps的数据传输速率,适用于高速背板、光模块和数据中心互连应用。此外,芯片还提供丰富的PCI Express接口,支持Gen3 x16配置,满足高性能计算和加速应用的需求。
该芯片采用BGA封装,具有676个引脚,提供了良好的信号完整性和散热性能。工作温度范围为0°C至85°C,适合大多数工业和商业应用环境。
XCKU040-2FBVA676I的功耗管理功能非常出色,支持动态功耗调整,可根据应用需求优化功耗性能。这对于需要平衡性能和功耗的数据中心和通信系统尤为重要。
在应用领域,这款FPGA广泛用于数据中心加速、5G无线基础设施、高速网络设备、视频处理系统和雷达信号处理等场景。其高性能和灵活性使其成为这些领域的理想选择。
p>作为Xilinx中国代理,我们不仅提供原装正品XCKU040-2FBVA676I芯片,还提供全面的技术支持和服务,确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能。















