

XCKU040-2FBVA676E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA(现场可编程门阵列),676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA ULTRASCALE KINTEX 676BGA
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XCKU040-2FBVA676E技术参数详情说明:
XCKU040-2FBVA676E是赛灵思Kintex UltraSeries系列的高性能FPGA芯片,配备42.4万逻辑单元和21.6MB嵌入式RAM,为复杂系统设计提供强大的并行处理能力。其208个高速I/O接口支持多种数据传输协议,特别适合需要大规模计算和实时处理的通信与信号处理应用。
这款芯片凭借0.92V-0.98V的低功耗特性和0-100°C的宽温工作范围,在5G基站、数据中心加速器和工业自动化等领域表现出色。676-BBGA封装形式便于系统集成,为工程师提供了灵活且高性能的解决方案,能够满足从原型验证到量产部署的各类需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号: XCKU040-2FBVA676E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 功能总体简述: IC FPGA ULTRASCALE KINTEX 676BGA
- 系列: Kintex UltraScale
- LAB/CLB 数: 242400
- 逻辑元件/单元数: 424200
- 总 RAM 位数: 21606000
- I/O 数: 208
- 栅极数: -
- 电压 - 电源: 0.922 V ~ 0.979 V
- 安装类型: 表面贴装
- 工作温度: 0°C ~ 100°C
- 封装/外壳: 676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装: 676-FCBGA(27x27)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XCKU040-2FBVA676E采购说明:
XCKU040-2FBVA676E是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA器件,专为高性能、低功耗应用而设计。这款FPGA采用了先进的16nm FinFET+工艺技术,提供了丰富的逻辑资源和高速I/O接口,能够满足现代通信、数据中心和工业领域对高性能计算的需求。
该芯片拥有约40K逻辑单元,提供高达900MHz的系统性能,配备大量的DSP48E2 slices和Block RAM资源,适合进行复杂的信号处理和算法实现。其集成的PCI Express Gen3 x16接口支持高达32GT/s的传输速率,能够满足高速数据交换的需求。
主要技术特性包括:
- 40K逻辑单元,提供900MHz系统性能
- 2400个DSP48E2 slices,支持18x18乘法器
- 960个Block RAM,每块36Kb,总计约34Mb存储容量
- PCI Express Gen3 x16接口,支持32GT/s传输速率
- 多吉比特收发器,支持高达30.5Gbps的串行数据传输
- 低功耗设计,支持动态功耗管理
Xilinx一级代理提供的XCKU040-2FBVA676E采用BGA封装形式,提供676个引脚,支持多种I/O标准,包括LVDS、LVCMOS、SSTL等。该芯片支持多种配置模式,如JTAG、SelectMAP等,便于系统集成和升级。
典型应用领域包括:
- 5G无线通信基站
- 数据中心加速卡
- 高速图像处理系统
- 雷达信号处理
- 工业自动化控制
- 测试测量设备
作为Xilinx UltraScale系列的一员,XCKU040-2FBVA676E支持先进的3D IC技术,通过Chip-to-Chip互联技术实现多芯片堆叠,提供更高的系统集成度和带宽。该芯片还支持Partial Reconfiguration功能,允许在系统运行时动态重构部分逻辑资源,提高系统灵活性。
此外,XCKU040-2FBVA676E还集成了高速串行收发器、PCIe控制器和以太网MAC等硬核IP,减少了用户逻辑开发的工作量,提高了系统性能和可靠性。其强大的Vivado设计工具链支持从设计输入、综合实现到调试验证的完整开发流程,大大缩短了产品上市时间。
















