

XA6SLX16-2FTG256I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XA6SLX16-2FTG256I技术参数详情说明:
XA6SLX16-2FTG256I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片,采用AEC-Q100认证,具备宽温工作范围(-40°C~100°C),特别适合严苛环境下的嵌入式应用。其14579个逻辑单元和589KB内存资源为复杂逻辑处理提供充足算力,186个I/O端口确保与多种外设的无缝连接,低功耗设计(1.14V~1.26V)使其成为车载电子系统的理想选择。
这款Spartan-6 LX系列FPGA采用256-LBGA封装,表面贴装工艺简化了PCB设计流程。作为汽车电子领域的高性价比解决方案,XA6SLX16-2FTG256I可广泛应用于ADAS、车载信息娱乐系统、车身控制单元等场景,其灵活的可编程特性能够满足不断演变的汽车电子功能需求,同时缩短产品上市时间并降低系统总成本。
- 制造商产品型号:XA6SLX16-2FTG256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LX XA
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总RAM位数:589824
- I/O数:186
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA6SLX16-2FTG256I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA6SLX16-2FTG256I采购说明:
XA6SLX16-2FTG256I是Xilinx公司Spartan-6系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和灵活的设计平台。作为Xilinx总代理,我们确保为客户提供原装正品和专业的技术支持。
该芯片拥有14,400个逻辑单元,216个KB的Block RAM资源,以及66个DSP48A1 slice,能够高效处理复杂的数字信号处理任务。其内置PCI Express端点模块,支持PCI Express 1.1规范,适用于需要高速数据传输的应用场景。
XA6SLX16-2FTG256I提供256引脚的FTG封装,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,确保与各种外围设备的兼容性。芯片支持多达16个全局时钟资源,以及多个时钟管理模块,包括MMCM和PLL,为复杂系统设计提供灵活的时钟管理方案。
该FPGA具有低功耗特性,支持多种低功耗模式,适合电池供电的应用场景。其内置的配置逻辑支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和SelectMap等,简化了系统设计流程。
典型应用领域包括:工业自动化、通信设备、消费电子、测试测量仪器等。在工业自动化中,可用于实现复杂的控制逻辑;在通信设备中,可用于协议处理和信号调制解调;在消费电子中,可用于图像处理和多媒体应用。
XA6SLX16-2FTG256I还支持Xilinx的多种开发工具,包括ISE Design Suite和Vivado,为设计师提供强大的设计环境和丰富的IP核资源,加速产品开发进程。
















