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XCKU035-3FBVA900E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCKU035-3FBVA900E技术参数详情说明:

作为Xilinx Kintex UltraScale系列的一员,XCKU035-3FBVA900E提供卓越的性能与能效平衡。其44万逻辑单元和近20MB RAM资源,配合468个高速I/O,使其成为处理复杂算法、高速数据采集和实时信号处理的理想选择,特别适合5G通信、数据中心加速和高端测试测量设备。

该芯片采用0.97V低电压供电,在提供强大计算能力的同时保持低功耗特性,900-BBGA封装设计使其在空间受限的应用中也能发挥优势。工业级0°C至100°C的工作温度范围确保了系统在各种环境条件下的可靠性,是工业自动化、航空航天和国防电子系统的可靠选择。

  • 制造商产品型号:XCKU035-3FBVA900E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:散装
  • 系列:Kintex UltraScale
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:25391
  • 逻辑元件/单元数:444343
  • 总RAM位数:19456000
  • I/O数:468
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.970V ~ 1.030V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCKU035-3FBVA900E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCKU035-3FBVA900E采购说明:

XCKU035-3FBVA900E 是 Xilinx Kintex UltraScale 系列中的高性能 FPGA 器件,专为满足高带宽、逻辑密集型应用需求而设计。作为 Xilinx授权代理,我们提供这款业界领先的可编程逻辑解决方案。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括 CLB(逻辑单元)、DSP48E2 数字信号处理单元和 Block RAM 存储器。XCKU035-3FBVA900E 配备了高速收发器,支持高达 32.5 Gbps 的串行传输速率,使其成为高速通信、数据中心和网络应用的理想选择。

在功耗管理方面,XCKU035-3FBVA900E 集成了先进的电源管理技术,支持多种功耗模式,帮助用户在不同应用场景下优化功耗与性能的平衡。芯片还配备了 PCI Express 控制器,支持 Gen3 x16 配置,满足高速数据传输需求。

核心特性包括:

  • 高性能逻辑架构,提供丰富的查找表(LUT)和触发器资源
  • 集成多个 DSP48E2 模块,每秒可执行数百亿次乘法累加操作
  • 大容量 Block RAM 和 UltraRAM,支持复杂数据处理算法
  • 高速 GTH 收发器,支持多种高速协议如 PCIe、以太网和 InfiniBand
  • 灵活的 I/O 标准,支持从 1.2V 到 3.3V 的多种电压等级

XCKU035-3FBVA900E 的典型应用包括:

  • 5G 基站和无线回传系统
  • 数据中心加速和服务器加速卡
  • 雷达和电子战系统
  • 高性能计算和人工智能加速
  • 视频处理和广播设备

这款 FPGA 器件采用先进的 20nm 工艺制造,在提供卓越性能的同时保持了较低的功耗和成本。通过 Xilinx 的 Vivado 设计套件,开发者可以充分利用芯片的硬件资源,实现复杂的功能和算法。

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