

XCKU035-1SFVA784C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:784-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
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XCKU035-1SFVA784C技术参数详情说明:
XCKU035-1SFVA784C作为Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA,拥有44万逻辑单元和近19MB内存资源,为复杂算法处理和系统集成提供了强大算力支持。其468个I/O接口和表面贴装设计,使其成为通信设备、数据中心加速卡和工业控制系统的理想选择,能够满足高带宽、低延迟的应用需求。
这款芯片采用0.92V低电压供电,在提供卓越性能的同时保持能效平衡,工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保在各种环境下的稳定运行。其784-BBGA封装设计提供了良好的信号完整性和散热性能,非常适合需要高密度互连的应用场景,如5G基站、雷达系统和高端计算加速等对可靠性和性能要求严苛的领域。
- 制造商产品型号:XCKU035-1SFVA784C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Kintex UltraScale
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:25391
- 逻辑元件/单元数:444343
- 总RAM位数:19456000
- I/O数:468
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.922V ~ 0.979V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:784-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XCKU035-1SFVA784C采购说明:
XCKU035-1SFVA784C是Xilinx公司Kintex UltraScale系列的高性能FPGA器件,采用20nm工艺技术。该芯片提供丰富的逻辑资源、高性能DSP模块和高速收发器,适用于各种高性能计算和通信应用。
从资源角度看,XCKU035-1SFVA784C拥有约33,600个逻辑单元,1,760个DSP48E2模块,每个DSP48E2模块提供高达900MHz的性能。该芯片还集成了大量的Block RAM和分布式RAM,总容量高达约9MB,支持多种配置以满足不同应用需求。
在高速接口方面,XCKU035-1SFVA784C提供多达16个GTH收发器,支持从100Gbps到1Gbps的各种数据速率,以及多达64个GT收发器,支持从25Gbps到1Gbps的数据速率。这些高速收发器支持PCIe、以太网、CPRI/OBSAI等多种协议。
该芯片还集成了PCIe Gen3 x16硬核控制器,支持高达16GT/s的数据传输速率,适用于需要高带宽连接的应用。此外,XCKU035-1SFVA784C还支持多种时钟管理功能,包括多个MMCM和PLL,提供灵活的时钟分配和管理能力。
在功耗管理方面,XCKU035-1SFVA784C采用先进的低功耗设计技术,支持多种功耗模式,包括静态功耗和动态功耗的精细控制,帮助用户在不同应用场景下优化功耗表现。
XCKU035-1SFVA784C采用784引脚BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,满足不同系统接口需求。
p>作为专业的Xilinx代理商,我们提供XCKU035-1SFVA784C的正品保证和全方位技术支持,帮助客户快速实现产品开发和上市。该芯片广泛应用于数据中心加速、通信基站、高端测试测量设备、国防电子、航空航天等领域。















