

XC7K410T-1FBG900C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
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XC7K410T-1FBG900C技术参数详情说明:
XC7K410T-1FBG900C作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA,凭借其406720个逻辑单元和超过29MB的嵌入式存储资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。其350个I/O端口和工业级温度范围(0°C~85°C),使其成为通信设备、工业控制和航空航天等严苛环境应用的理想选择,同时0.97V~1.03V的工作电压确保了系统的能效表现。
这款FPGA芯片特别适合需要大规模并行处理和高带宽I/O的应用场景,如高速数据采集、实时信号处理和复杂逻辑控制。其丰富的逻辑资源和存储容量为开发者提供了极大的设计灵活性,可加速算法实现并减少外部组件需求,从而简化系统设计并提高整体可靠性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K410T-1FBG900C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列:Kintex-7
- LAB/CLB 数:31775
- 逻辑元件/单元数:406720
- 总 RAM 位数:29306880
- I/O 数:350
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC7K410T-1FBG900C采购说明:
XC7K410T-1FBG900C是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,专为高性能计算和带宽密集型应用而设计。作为Xilinx Kintex-7家族中的一员,该器件拥有410K逻辑单元,提供强大的数据处理能力和灵活性。
该芯片配备了丰富的硬件资源,包括660个DSP48E1 slices,每个DSP单元提供48位乘法器和累加器功能,非常适合信号处理算法实现。同时,它还集成了高速SelectIO技术,支持从单端到差分信号的多种I/O标准,包括LVDS、TTL、CMOS等,满足不同接口需求。
在高速连接方面,XC7K410T-1FBG900C提供多达32个GTP收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率,以及16个GT收发器,支持高达6.6Gbps的数据传输速率,使其成为通信系统、数据中心和高性能计算应用的理想选择。
该芯片采用FBGA900封装,提供900个引脚,支持1.0V核心电压和3.3V I/O电压,功耗优化设计使其在提供高性能的同时保持较低的功耗。此外,Xilinx代理还提供丰富的IP核和开发工具,包括Vivado设计套件,简化了设计流程,缩短了产品上市时间。
典型应用领域包括:高速数据采集系统、软件定义无线电(SDR)、视频处理、工业自动化、医疗成像设备、航空航天和国防系统等。其灵活的可编程架构允许设计人员根据特定应用需求定制硬件功能,实现最佳性能和成本效益。
在可靠性方面,XC7K410T-1FBG900C符合工业级温度范围要求(-40°C至+100°C),具备单粒子效应(SEU)容错能力,适用于恶劣环境下的应用。同时,Xilinx提供先进的错误检测和纠正机制,确保系统长期稳定运行。
















