

XC3S700A-4FT256I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 161 I/O 256FTBGA
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XC3S700A-4FT256I技术参数详情说明:
XC3S700A-4FT256I是Xilinx Spartan-3A系列中一款中等规模FPGA,拥有700k逻辑门和161个I/O接口,结合低功耗设计(1.14V~1.26V)和-40°C~100°C工业级温度范围,非常适合嵌入式控制和原型验证应用。其丰富的逻辑资源(13248单元)和368k位RAM为复杂算法实现提供了足够空间。
这款256-LBGA封装的芯片特别适合通信接口转换、工业自动化和消费电子原型开发,工程师可通过其可编程特性灵活实现定制逻辑功能,同时保持较低BOM成本。对于需要快速迭代的设计,XC3S700A-4FT256I提供了开发周期与性能的良好平衡,是中小规模应用的理想选择。
- 制造商产品型号:XC3S700A-4FT256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 161 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3A
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1472
- 逻辑元件/单元数:13248
- 总RAM位数:368640
- I/O数:161
- 栅极数:700000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S700A-4FT256I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S700A-4FT256I采购说明:
XC3S700A-4FT256I是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA产品中的高性能型号,具有约700k系统门容量,采用先进的90nm工艺制造。作为Xilinx授权代理,我们保证提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括11,808个逻辑单元,每个逻辑单元包含4输入LUT和一个触发器。此外,还提供了248kbit的分布式RAM和360kbit的块RAM资源,以及20个18×18位硬件乘法器,非常适合数字信号处理应用。
核心特性:
- 高速性能:4速度等级,提供优异的时序性能
- 256个I/O引脚:支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS、HSTL等
- 数字时钟管理(DCM):提供精确的时钟控制和相位调整
- 支持多种配置模式:主模式、从模式、JTAG模式等
- 低功耗设计:采用多种低功耗技术,适合对功耗敏感的应用
Xilinx授权代理提供的XC3S700A-4FT256I芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、测试测量仪器等领域。其灵活的可编程特性和丰富的硬件资源使其成为原型设计和产品开发的理想选择。
该芯片支持Xilinx完整的开发工具链,包括ISE Design Suite和Vivado,提供从设计输入、仿真到实现的全流程支持。开发者可以使用HDL或高级综合工具进行设计,大大缩短开发周期。
在可靠性方面,XC3S700A-4FT256I符合工业级标准,工作温度范围为-40°C至+100°C,确保在各种严苛环境下的稳定运行。同时,该芯片支持上电配置和在线重新配置,为系统升级和功能扩展提供了极大的灵活性。
















