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XC7Z035-2FFG676E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
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XC7Z035-2FFG676E技术参数详情说明:

XC7Z035-2FFG676E是Xilinx推出的Zynq-7000系列SoC芯片,巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA架构,为复杂系统提供强大的异构计算能力。800MHz主频与275K逻辑单元的组合,使其在实时信号处理与控制系统中表现出色,同时256KB缓存确保高效数据吞吐。

丰富的外设接口包括以太网、USB OTG、CAN总线等,使其成为工业自动化、通信设备和嵌入式视觉系统的理想选择。工业级温度范围与FCBGA封装保证了系统稳定性,适合严苛环境部署。该芯片特别需要同时处理控制逻辑与高速数据流的场景,能够显著降低系统功耗与PCB复杂度。

  • 制造商产品型号:XC7Z035-2FFG676E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq-7000
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:800MHz
  • 主要属性:Kintex-7 FPGA,275K 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7Z035-2FFG676E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7Z035-2FFG676E采购说明:

XC7Z035-2FFG676E是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列SoC(System on Chip)芯片,集成了双核ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构,实现了高性能处理与灵活可编程性的完美结合。作为Xilinx代理,我们提供这款业界领先的异构计算解决方案。

该芯片采用676引脚FBGA封装,工作频率高达667MHz,配备256KB L2缓存和32KB/32KB指令/数据L1缓存。其FPGA部分提供约35k逻辑单元,270KB分布式RAM,以及220KB块RAM,支持高达280MHz的操作频率。芯片内置双通道DDR3内存控制器,支持高达1066MHz的数据速率,提供高达12.8GB/s的内存带宽。

核心特性包括:PCI Express 2.0端口、USB 2.0 OTG控制器、10/100/1000以太网MAC、SD 3.0/eMMC控制器以及UART、SPI、I2C等多种接口。这些丰富的外设接口使其成为各类嵌入式应用的理想选择。

XC7Z035-2FFG676E支持Xilinx Vivado开发环境,提供完整的软硬件协同设计能力。开发者可以利用ARM处理器处理复杂控制逻辑,同时利用FPGA实现硬件加速功能,实现系统性能的最大化。

典型应用包括:工业自动化、机器视觉、通信设备、航空航天、医疗电子、汽车电子等领域。其低功耗特性(典型功耗约2-5W)和高性能计算能力使其成为移动和嵌入式系统的理想选择。

该芯片还支持多种安全特性,包括AES-256加密引擎、SHA/SHA-2/MD5哈希算法、以及高级访问控制机制,确保系统数据的安全性。同时,支持Xilinx的Partial Reconfiguration技术,允许在不影响系统其他部分运行的情况下重新配置FPGA的特定区域。

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