

XC7VX690T-3FFG1761E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1761-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
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XC7VX690T-3FFG1761E技术参数详情说明:
XC7VX690T-3FFG1761E是Xilinx Virtex-7系列旗舰级FPGA,拥有近70万逻辑单元和54MB高速内存,配合850个I/O接口,专为处理复杂算法和高带宽数据而设计。其低功耗特性(0.97-1.03V)与高集成度使其成为通信基站、雷达系统和数据中心加速卡的理想选择,能显著降低系统功耗同时提升处理性能。
这款1761-FCBGA封装的FPGA在54150个CLB单元的支持下,可轻松实现多通道并行处理、高速协议转换和复杂逻辑控制。其0°C至100°C的宽温工作范围,确保在工业控制、航空航天和医疗成像等严苛环境下的稳定运行,是高可靠性应用场景的首选解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX690T-3FFG1761E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:54150
- 逻辑元件/单元数:693120
- 总 RAM 位数:54190080
- I/O 数:850
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX690T-3FFG1761E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX690T-3FFG1761E采购说明:
XC7VX690T-3FFG1761E是Xilinx公司Virtex-7系列中的旗舰级FPGA器件,采用台积电28nm HPL工艺制造,提供业界领先的性能和功耗效率。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持。
该器件拥有约68万个逻辑单元,864个DSP48 slices,提供超过3.8TMACS的信号处理能力。它还集成了3670个20Kb的Block RAM,总计73Mb的存储容量,以及2160个分布式RAM,满足各种高速数据存储需求。此外,48个高速GTH收发器支持从500Mbps到28.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信系统。
XC7VX690T-3FFG1761E采用FFG1761封装,1761个引脚,提供丰富的I/O资源,支持高达1.2V的LVCMOS、1.8V的HSTL、SSTL等多种I/O标准。该器件支持PCI Express Gen3 x16接口,适用于需要高速总线连接的应用场景。
该FPGA具有先进的时钟管理功能,包括多个PLL和MMCM,支持复杂的时钟域划分和时钟分配。其低功耗设计使其在保持高性能的同时,能够有效控制功耗,适用于对功耗敏感的应用场景。
典型应用包括:高端数据中心加速、5G/6G无线基础设施、雷达和电子战系统、高速交换机、医疗成像设备以及工业自动化等需要高性能逻辑和信号处理的领域。其强大的计算能力和高速接口使其成为这些应用的理想选择。
















