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XCZU7CG-L1FFVF1517I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCZU7CG-L1FFVF1517I技术参数详情说明:

XCZU7CG-L1FFVF1517I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列工业级芯片,集成了双核ARM Cortex-A53与双核ARM Cortex-R5处理器,配合504K+逻辑单元的FPGA架构,为嵌入式系统提供卓越的实时处理与可编程逻辑能力。其工业级-40°C至100°C工作温度范围,确保在严苛环境下的稳定运行,特别适合工业自动化与边缘计算场景。

该芯片丰富的连接接口包括CANbus、以太网、USB OTG等多种通信协议,支持500MHz至1.2GHz的高性能运算,为复杂系统设计提供灵活的硬件加速方案。开发者可利用其ARM+FPGA混合架构,在单一芯片上实现控制逻辑与信号处理的高度集成,显著降低系统功耗与BOM成本,加速产品上市时间。

  • 制造商产品型号:XCZU7CG-L1FFVF1517I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:500MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU7CG-L1FFVF1517I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCZU7CG-L1FFVF1517I采购说明:

XCZU7CG-L1FFVF1517I是Xilinx公司推出的一款高性能Zynq UltraScale+ MPSoC(多处理器系统芯片),采用先进的28nm工艺制造,集成了ARM处理器核心与FPGA逻辑资源,为嵌入式系统设计提供强大的计算能力和灵活的可编程性。

该芯片包含双核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器,配合丰富的外设接口,可满足复杂嵌入式系统的需求。XCZU7CG-L1FFVF1517I还集成了高性能PCIe Gen3×8接口,支持高达32GT/s的数据传输速率,适用于高速数据采集和传输应用。

在逻辑资源方面,XCZU7CG-L1FFVF1517I提供了大量可编程逻辑单元,包括LUT(查找表)、触发器和Block RAM等,支持定制化硬件加速。此外,芯片还集成了高性能DSP模块,可提供高达2000 GMAC/s的运算能力,适用于信号处理和算法加速。

该芯片支持多种高速接口,包括DDR4/LPDDR4内存接口、千兆以太网、USB 3.0、MIPI CSI/DSI等,满足不同应用场景的需求。其低功耗设计使其在保持高性能的同时,能够有效控制功耗,适合对能效比要求较高的应用。

作为专业的Xilinx代理,我们提供XCZU7CG-L1FFVF1517I的原厂正品和全面的技术支持,包括开发板、IP核、软件开发工具等,帮助客户快速实现产品开发和上市。

XCZU7CG-L1FFVF1517I广泛应用于5G通信基站、数据中心加速卡、人工智能边缘计算、工业自动化、航空航天和国防等领域。其强大的处理能力和灵活的可编程性,使其成为高性能嵌入式系统设计的理想选择。

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