XC7VX550T-L2FF1927E技术参数
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1927-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1927BGA
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XC7VX550T-L2FF1927E技术参数详情说明：
XC7VX550T-L2FF1927E作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA，拥有554K逻辑单元和43.5MB内存资源，为复杂系统设计提供了强大的计算能力。其低功耗特性（0.97V~1.03V）在保持高性能的同时有效控制了能耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。
这款600 I/O的FPGA芯片凭借其丰富的逻辑资源和I/O数量，成为通信基础设施、数据中心加速和高端信号处理系统的理想选择。1927-FCBGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性，使其在0°C~100°C工作温度范围内能够稳定运行，满足严苛环境下的应用需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX550T-L2FF1927E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1927BGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：43300
- 逻辑元件/单元数：554240
- 总 RAM 位数：43499520
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1927-FCBGA（45x45）
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
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XC7VX550T-L2FF1927E采购说明：
XC7VX550T-L2FF1927E是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高端FPGA器件，采用先进的28nm制程工艺，提供卓越的性能和功耗效率。作为Xilinx代理，我们提供这款芯片的正品保障和专业技术支持。
该芯片拥有约550K逻辑单元，8.4Mbit Block RAM，以及大量的DSP Slice资源，能够满足复杂算法和大规模并行处理需求。其高性能收发器支持高达28.5Gbps的数据传输速率，适用于高速通信和数据中心应用。
核心特性包括：高性能28nm工艺，550K逻辑单元，3600Kb分布式RAM，8.4Mbit Block RAM，2160个18×18 DSP Slice，6个PCI Express端点模块，以及48个高速GTX/GTH收发器，支持高达28.5Gbps传输速率。
典型应用场景包括：高速通信系统、数据中心加速、雷达信号处理、视频处理、军事与航空航天系统等。其丰富的I/O资源和高速收发器使其成为这些理想选择。
XC7VX550T-L2FF1927E采用1927引脚的FFG封装，支持多种I/O标准，包括LVDS、TMDS、SSTL等，确保与各种外部系统的兼容性。其低功耗设计使其在保持高性能的同时能够实现能效优化。
作为专业的Xilinx器件供应商，我们不仅提供高品质的产品，还提供完善的技术支持、参考设计和开发工具，帮助客户快速实现产品上市。我们的库存充足，交期稳定，是您理想的FPGA解决方案供应商。
