

XC6SLX25-3FTG256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX25-3FTG256C技术参数详情说明:
XC6SLX25-3FTG256C是Xilinx Spartan-6系列的一款高性能FPGA,拥有24051个逻辑单元和958Kb存储资源,结合186个I/O接口,为复杂逻辑设计提供了充足的硬件基础。其1.14V~1.26V的低功耗设计使其特别适合电池供电和能效敏感的应用场景。
这款256-LBGA封装的FPGA能够实现从数字信号处理到接口控制的各种功能,广泛应用于工业自动化、通信设备和消费电子等领域。其0°C~85°C的工业级工作温度范围确保了系统在各种环境下的稳定运行,是原型开发和中小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号:XC6SLX25-3FTG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总RAM位数:958464
- I/O数:186
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX25-3FTG256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX25-3FTG256C采购说明:
XC6SLX25-3FTG256C是Xilinx公司Spartan-6系列中的中规模FPGA器件,采用先进的45nm低功耗工艺技术。该器件拥有约25,000个逻辑单元,66个DSP48A1数字信号处理切片,以及104个36Kb的Block RAM资源,为各种数字信号处理和逻辑控制应用提供强大支持。
核心特性与资源
XC6SLX25-3FTG256C配备3.125Mb分布式RAM和多个时钟管理模块,包括4个DCM和8个PLL,可实现复杂的时钟域管理和精确的时钟生成。其丰富的I/O资源支持多种I/O标准,如LVDS、TTL、HSTL等,满足不同接口需求。器件还集成了PCI Express端点模块,便于实现高速数据传输。
p>高速收发器与接口该芯片支持多达4个6G/3G SerDes收发器,提供高达6Gbps的串行传输速率,非常适合视频处理、通信系统等高速数据应用场景。此外,芯片还支持DCI(差分信号接口)功能,有助于实现高速内存接口如DDR2/DDR3。
p>低功耗设计作为Xilinx总代理,我们特别强调XC6SLX25-3FTG256C的低功耗特性。该系列FPGA采用多种节能技术,包括可选的休眠模式、动态功耗管理以及时钟门控等,在提供高性能的同时有效降低功耗,特别适合对能效比有严格要求的应用。
p>典型应用领域XC6SLX25-3FTG256C广泛应用于工业自动化、视频处理、通信设备、测试测量仪器、汽车电子等领域。其灵活性和丰富的资源使其成为原型设计、小型系统以及成本敏感型应用的理想选择。无论是作为Xilinx总代理还是最终用户,这款FPGA都能提供卓越的性能和可靠性。
p>封装与可靠性XC6SLX25-3FTG256C采用256引脚FTBGA封装,具有优异的热性能和电气特性。该器件符合RoHS标准,工作温度范围为0°C至85°C(商业级),满足大多数工业应用需求。我们提供完善的技术文档和开发工具支持,帮助客户快速实现产品开发。
















