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XC6SLX75T-N3CSG484C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 292 I/O 484CSPBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX75T-N3CSG484C技术参数详情说明:

XC6SLX75T-N3CSG484C作为Spartan-6 LXT系列FPGA,凭借其74637个逻辑单元和3MB嵌入式RAM,为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其292个I/O接口支持多协议通信,1.14V-1.26V的宽工作电压范围确保低功耗设计灵活性,特别适合需要高性能与能效比平衡的应用场景。

这款484-CSPBGA封装的FPGA在工业控制、通信设备以及嵌入式系统中表现出色,丰富的逻辑资源使其能够处理实时信号处理、协议转换等复杂任务。其-40°C至85°C的工业级工作温度范围,使其成为严苛环境下的理想选择,为工程师提供稳定可靠的系统构建平台。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX75T-N3CSG484C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 292 I/O 484CSPBGA
  • 系列:Spartan 6 LXT
  • LAB/CLB 数:5831
  • 逻辑元件/单元数:74637
  • 总 RAM 位数:3170304
  • I/O 数:292
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX75T-N3CSG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX75T-N3CSG484C采购说明:

XC6SLX75T-N3CSG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,属于低功耗(LX)版本,拥有75K的逻辑单元资源。这款FPGA采用了先进的45nm工艺技术,在提供高性能的同时保持了较低的功耗水平,非常适合对功耗敏感的应用场景。

该芯片配备了丰富的逻辑资源,包括Slice逻辑块、Block RAM、DSP48A1切片等。其中,DSP48A1切片提供了专用的硬件乘法器,能够高效执行复杂的数字信号处理算法,适用于通信、音频处理等应用。同时,Block RAM提供了大容量的存储资源,可以用于实现缓存、FIFO等存储功能。

在I/O方面,XC6SLX75T-N3CSG484C支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。该芯片还配备了多个时钟管理模块,包括DCM(数字时钟管理器)和PLL(锁相环),可以灵活地生成和分配系统时钟。

这款FPGA采用了484引脚的BGA封装,提供了良好的电气性能和散热特性。其工作温度范围扩展,适合工业级应用环境。通过Xilinx提供的开发工具,如ISE Design Suite,开发者可以快速完成设计、仿真和实现流程,大大缩短产品开发周期。

XC6SLX75T-N3CSG484C广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品芯片和专业技术支持,确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能,实现高性能、低功耗的系统设计。

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