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XC6SLX100-N3FG676I 图片

XC6SLX100-N3FG676I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX100-N3FG676I的技术资料下载
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XC6SLX100-N3FG676I技术参数详情说明:

XC6SLX100-N3FG676I作为Xilinx Spartan 6 LX系列的高性能FPGA,提供101,261逻辑单元和高达4.9MB的嵌入式RAM,配合480个I/O接口,非常适合需要复杂逻辑处理和大容量数据缓冲的应用场景。其1.14V-1.26V的宽电压范围和-40°C至100°C的工作温度范围,使其能在多种工业环境中稳定运行,而27x27mm的676-BGA封装在提供高密度引脚的同时也兼顾了PCB布局的灵活性。

该芯片特别适用于通信设备、工业自动化、医疗成像和航空航天等领域的原型验证和小批量生产,其高性价比和丰富的IP核支持能够显著缩短开发周期。对于需要高性能信号处理和实时控制的应用,XC6SLX100-N3FG676I提供了理想的硬件平台,同时其低功耗特性也使它成为对能效比有要求项目的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX100-N3FG676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
  • 系列:Spartan 6 LX
  • LAB/CLB 数:7911
  • 逻辑元件/单元数:101261
  • 总 RAM 位数:4939776
  • I/O 数:480
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100-N3FG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX100-N3FG676I采购说明:

XC6SLX100-N3FG676I是Xilinx公司Spartan-6系列的一款高性价比FPGA器件,采用676引脚的封装形式,专为需要高性能和低功耗的应用而设计。

该器件拥有约99K逻辑单元,提供了丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字功能。其内置的DSP48A1 Slice支持高达30 GMACS的乘法累加性能,非常适合数字信号处理应用。每个DSP48A1 Slice包含一个25×18位乘法器、一个48位累加器和额外的逻辑资源,能够高效实现各种滤波器、FFT和其他复杂算法。

核心特性包括:

  • 逻辑资源:约99K逻辑单元,2,370Kb块RAM,66个18×36Kb FIFO
  • 性能:最高380MHz系统时钟频率
  • 功耗:采用低功耗工艺设计,相比前代产品功耗降低多达50%
  • I/O:支持超过50种I/O标准,包括DDR2/DDR3、LVDS、RGMII等
  • 时钟管理:集成了6个PLL,提供灵活的时钟管理功能

作为Xilinx中国代理,我们提供完整的开发工具链支持,包括ISE Design Suite软件,帮助客户快速实现产品开发。该器件支持Xilinx的Partial Reconfiguration功能,允许在系统运行时重新配置部分逻辑资源,提高了设计的灵活性。

典型应用场景包括:

  • 工业自动化和控制系统
  • 通信设备中的协议转换和信号处理
  • 视频和图像处理系统
  • 汽车电子和航空航天应用
  • 消费电子产品中的高性能计算任务

XC6SLX100-N3FG676I器件提供多种温度等级选择,包括商业级(0°C至+85°C)和工业级(-40°C至+100°C),满足不同应用环境的需求。其先进的电源管理功能支持动态电压调整,可以根据工作负载调整功耗,进一步优化系统能效。

该器件还集成了高速收发器,支持高达3.125 Gbps的串行通信速率,适用于需要高速数据传输的应用。其灵活的架构和丰富的外设接口使其成为各种高性能、低成本应用的理想选择。

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