XC7VX485T-3FFG1157E技术参数

制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA
技术参数：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX485T-3FFG1157E技术参数详情说明：

XC7VX485T-3FFG1157E是Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA，提供485,760个逻辑单元和37969920位RAM，结合600个高速I/O接口，为复杂系统设计提供强大的处理能力。其低功耗设计（0.97V~1.03V工作电压）在保证高性能的同时优化了能源效率，适合对功耗敏感的应用场景。

这款FPGA凭借其高集成度和灵活性，广泛适用于通信基站、数据中心加速、航空航天和国防电子等领域。1157-FCBGA封装确保了良好的散热性能和信号完整性，使其成为高性能计算、图像处理和高速数据传输系统的理想选择。工程师可通过可编程特性快速实现定制化功能，缩短产品上市时间。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-3FFG1157E
制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
系列：Virtex-7
LAB/CLB 数：37950
逻辑元件/单元数：485760
总 RAM 位数：37969920
I/O 数：600
栅极数：-
电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 100°C
封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）
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作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XC7VX485T-3FFG1157E现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7VX485T-3FFG1157E采购说明：

XC7VX485T-3FFG1157E是Xilinx Virtex-7系列中的高端FPGA器件，采用先进的28nm HPL工艺制造，提供卓越的性能和能效比。作为Xilinx总代理，我们提供这款原装正品芯片及其全面的技术支持。这款FPGA拥有丰富的逻辑资源，包含约758,800个逻辑单元、1,140个18Kb Block RAM和2,400个DSP48E1切片，能够满足复杂算法和大规模并行处理需求。其1157引脚的FFG封装提供了良好的I/O连接能力，支持多达500个用户I/O。 高速串行接口是XC7VX485T-3FFG1157E的一大亮点，集成了48个GTX收发器，支持高达28.5Gbps的数据传输速率，适用于高速通信、数据中心和背板应用。同时，器件还支持PCI Express Gen3 x16接口，满足现代系统的高速数据传输需求。时钟管理方面，该芯片集成了多个时钟管理模块(CMM)和时钟缓冲器，支持高达1.6GHz的系统时钟频率，确保精确的时序控制。其高级时钟结构可实现复杂的时钟域划分和低 skew 时钟分配。在I/O支持方面，XC7VX485T-3FFG1157E支持超过30种I/O标准，包括LVDS、SSTL、HSTL等，可灵活连接各种外围设备和存储器。其Bank电压可独立配置，支持多电压系统设计。典型应用包括：高速通信系统、雷达与电子战、医疗成像设备、工业自动化、航空航天和国防系统等。作为Xilinx总代理，我们不仅提供原装正品，还提供完整的设计工具链、参考设计和专业技术支持，帮助客户快速实现产品开发。