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XC6SLX150T-3FGG900I 图片

XC6SLX150T-3FGG900I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 540 I/O 900FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
  • 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购
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XC6SLX150T-3FGG900I的技术资料下载
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XC6SLX150T-3FGG900I技术参数详情说明:

XC6SLX150T-3FGG900I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的高性能FPGA,拥有147,443逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM,提供强大的并行处理能力。其540个I/O端口和工业级工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和信号处理系统的理想选择,特别适合需要高可靠性和灵活性的应用场景。

这款FPGA采用1.14V-1.26V低功耗设计,在提供高性能的同时有效控制能耗,900-BBGA封装形式优化了PCB空间利用率。作为Xilinx的经典产品,XC6SLX150T-3FGG900I在原型验证、小批量生产以及需要快速上市时间的项目中表现出色,为工程师提供了灵活且高效的解决方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX150T-3FGG900I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 540 I/O 900FBGA
  • 系列:Spartan 6 LXT
  • LAB/CLB 数:11519
  • 逻辑元件/单元数:147443
  • 总 RAM 位数:4939776
  • I/O 数:540
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FBGA(31x31)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX150T-3FGG900I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX150T-3FGG900I采购说明:

XC6SLX150T-3FGG900I是Xilinx公司Spartan-6系列中的中高端FPGA产品,采用先进的45nm制程工艺,拥有丰富的逻辑资源和高性能特性。

该芯片的核心特性包括:拥有约150K的逻辑单元,216个18×18 DSP48A1 slices,提供强大的信号处理能力;集成多达4.8MB的块RAM,满足大容量数据存储需求;支持多达336个用户I/O,提供灵活的接口连接能力。

在性能方面,XC6SLX150T-3FGG900I工作频率可达300MHz(-3速度等级),支持DDR2/DDR3 SDRAM接口,提供高达6.6Gbps的I/O传输速率。芯片内置多个时钟管理单元(CMT),包括PLL和DLL,可实现精确的时钟控制和抖动管理。

作为Xilinx一级代理,我们提供的XC6SLX150T-3FGG900I采用900引脚的FBGA封装,具有出色的散热性能和信号完整性,适用于-40°C到+100°C的工业级温度范围,满足严苛的工业应用环境。

该芯片的典型应用包括:工业自动化控制、通信设备、视频处理系统、医疗电子设备、汽车电子等领域。其低功耗特性和丰富的I/O资源使其成为高性能嵌入式应用的理想选择,能够满足复杂逻辑处理和信号处理的需求。

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