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XC7VX485T-2FFG1157I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7VX485T-2FFG1157I的技术资料下载
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XC7VX485T-2FFG1157I技术参数详情说明:

XC7VX485T-2FFG1157I作为Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA,提供485K逻辑单元和37.9MB RAM资源,具备强大的并行处理能力和丰富的存储器资源。其600个I/O接口支持多种高速数据传输,工作温度范围宽广(-40°C至100°C),适合工业级应用环境。

这款芯片特别适合复杂信号处理、高速通信、数据中心加速和嵌入式系统等场景,能够实现定制化硬件加速逻辑,显著提升系统性能。其低功耗设计(0.97V-1.03V)结合表面贴装封装,为工程师提供了灵活且高效的解决方案,是高性能计算和通信系统的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-2FFG1157I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:37950
  • 逻辑元件/单元数:485760
  • 总 RAM 位数:37969920
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX485T-2FFG1157I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7VX485T-2FFG1157I采购说明:

XC7VX485T-2FFG1157I是Xilinx公司Virtex-7系列中的高端FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供卓越的性能和功耗效率。该芯片拥有485K逻辑单元,适用于需要高性能计算的应用场景。

作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品XC7VX485T-2FFG1157I芯片及专业技术支持服务。该芯片采用1157引脚的FFG封装,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、SATA和以太网等。

XC7VX485T-2FFG1157I芯片具有强大的DSP功能,集成了1800个DSP48 slices,每个时钟周期可执行高达1.8万亿次乘加运算,非常适合信号处理、视频处理和无线通信等应用。

该芯片还支持高达28Gbps的高速串行收发器,提供6个GTX和4个GT收发器,支持多种高速通信协议,如100G以太网、OTU4和InfiniBand等。

XC7VX485T-2FFG1157I芯片具有丰富的存储资源,包括36MB的块RAM和9600KB的分布式RAM,满足复杂算法和大容量数据存储需求。同时,该芯片支持多种时钟管理功能,包括MMCM和PLL,可提供灵活的时钟分配和频率合成。

在可靠性方面,XC7VX485T-2FFG1157I支持多种错误检测和纠正机制,包括SEU容错和EDAC功能,适用于航空航天、医疗设备等高可靠性要求的领域。

作为Xilinx一级代理,我们不仅提供原厂正品芯片,还提供完整的技术支持服务,包括设计咨询、原型验证和生产支持,帮助客户加速产品开发周期并降低风险。

XC7VX485T-2FFG1157I广泛应用于通信基站、数据中心、航空航天、国防军工、医疗成像和工业自动化等领域,是高性能计算和信号处理的理想选择。

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