

XC7V585T-3FFG1761E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1761-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
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XC7V585T-3FFG1761E技术参数详情说明:
XC7V585T-3FFG1761E作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA器件,凭借58万逻辑单元和近30MB的嵌入式内存,为高性能计算和复杂逻辑设计提供了强大处理能力。其750个I/O端口和1V低功耗特性,使其成为通信基础设施、数据中心加速和高端工业应用的理想选择,能在保证性能的同时有效降低系统功耗和散热压力。
这款1761-FCBGA封装的FPGA器件特别适合需要大规模并行处理和高速数据传输的场景,如雷达系统、医疗成像设备或金融交易系统。虽然Virtex-7系列已逐渐被UltraScale系列替代,但在需要成熟可靠解决方案的现有系统中,XC7V585T-3FFG1761E仍能提供卓越的性能和稳定性,是升级现有系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7V585T-3FFG1761E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:45525
- 逻辑元件/单元数:582720
- 总 RAM 位数:29306880
- I/O 数:750
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7V585T-3FFG1761E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7V585T-3FFG1761E采购说明:
XC7V585T-3FFG1761E是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供卓越的处理能力和能效比。作为Xilinx授权代理,我们确保所有产品均为原厂正品,并提供全面的技术支持。
该芯片具备丰富的逻辑资源,包含约585K逻辑单元,提供高达1.2Tb/s的带宽和超过1.2M的系统逻辑门。其内置的DSP48E1 DSP模块数量达到2160个,每个DSP模块提供48x48位乘法器,非常适合高速信号处理算法的实现。
高速串行收发器是XC7V585T-3FFG1761E的另一大亮点,集成了24个GTX收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率,满足高速通信、数据中心和视频处理等应用需求。此外,该芯片还支持PCI Express Gen3 x8接口,可直接用于构建高性能计算平台。
在存储器方面,XC7V585T-3FFG1761E提供超过39Mb的块RAM和10Mb的URAM,支持多种内存配置,满足复杂算法和大数据处理需求。其时钟管理资源包括6个MMCM和8个PLL,提供灵活的时钟分配和管理能力。
该芯片采用FFG1761封装,具有优异的散热性能和信号完整性,适用于航空航天、国防、医疗影像、广播、测试测量等高端应用领域。其低功耗特性和动态电源管理功能,使其在保持高性能的同时实现能效优化。
XC7V585T-3FFG1761E支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的设计工具链和IP核库,加速产品开发进程。作为Xilinx授权代理,我们还提供技术咨询服务,帮助客户最大化FPGA性能并缩短产品上市时间。
















