

XC7VX415T-3FFG1157E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7VX415T-3FFG1157E技术参数详情说明:
XC7VX415T-3FFG1157E作为Virtex-7系列旗舰FPGA,凭借32200个逻辑单元和超过32MB的嵌入式RAM资源,为复杂系统设计提供强大的并行处理能力。其600个高速I/O接口支持多种协议转换,适合需要高带宽数据处理的通信基站、雷达系统和高级计算应用。
这款芯片采用0.97V-1.03V低电压设计,在提供卓越性能的同时保持较低功耗,工业级温度范围使其适用于严苛环境。对于需要大规模逻辑资源和内存密度的设计,XC7VX415T-3FFG1157E能显著减少系统组件数量,简化PCB设计,同时提供灵活的可编程性以适应未来功能升级需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX415T-3FFG1157E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:32200
- 逻辑元件/单元数:412160
- 总 RAM 位数:32440320
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX415T-3FFG1157E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX415T-3FFG1157E采购说明:
XC7VX415T-3FFG1157E是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高端FPGA器件,采用1157引脚的FFG封装,属于高性能、大容量可编程逻辑器件。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品和专业技术支持,确保客户获得最佳的产品性能和可靠性。
该芯片基于28nm制程工艺,拥有丰富的逻辑资源,包括大量LUT(查找表)、FF(触发器)和BRAM(块RAM),能够实现复杂的数字逻辑功能。其内置的高速收发器支持高达28.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信系统设计。此外,芯片还集成了大量的DSP48E1 slices,提供强大的信号处理能力。
主要特性:
- 415K逻辑单元,提供强大的并行处理能力
- 2,240个DSP48E1 slices,支持复杂算法实现
- 4,480个18Kb BRAM,满足大容量数据存储需求
- 32个高速GTX收发器,支持28.5Gbps数据速率
- PCI Express Gen3 x8硬核IP,支持高速数据传输
- 1,200个用户I/O,灵活连接外部设备
- 低功耗设计,支持动态功耗管理
XC7VX415T-3FFG1157E广泛应用于高端通信设备、国防电子、数据中心、医疗成像、航空航天等领域。其高性能、高可靠性和丰富的接口资源,使其成为复杂系统设计的理想选择。该芯片支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的开发工具链和IP核,加速产品开发进程。
作为Xilinx官方授权的一级代理商,我们提供原厂正品保证、完善的售后服务和技术支持,确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能,实现高性能的系统设计。我们的专业技术团队可以为客户提供选型咨询、设计方案和开发支持,帮助客户快速完成产品开发和上市。
















