

XC7VX330T-3FFG1157E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX330T-3FFG1157E技术参数详情说明:
XC7VX330T-3FFG1157E是Xilinx Virtex-7系列的一款高性能FPGA,拥有326400个逻辑单元和27MB的嵌入式RAM,提供强大的并行处理能力和灵活的定制化功能。其600个I/O接口支持多种高速数据传输标准,适合需要高带宽和低延迟的应用场景。
这款芯片凭借其高集成度和低功耗特性(0.97V~1.03V供电),在通信设备、数据中心加速、航空航天和高端工业控制等领域表现卓越。其表面贴装的1157-FCBGA封装设计便于PCB布局,而0°C~100°C的工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行,是复杂系统设计的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX330T-3FFG1157E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:25500
- 逻辑元件/单元数:326400
- 总 RAM 位数:27648000
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX330T-3FFG1157E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX330T-3FFG1157E采购说明:
XC7VX330T-3FFG1157E是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高端FPGA芯片,属于AMD旗下产品线。该芯片具有强大的逻辑处理能力和高速接口特性,适用于各种复杂应用场景。
该芯片采用先进的28nm工艺制程,集成了约330K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字电路设计。芯片内置Block RAM资源,总计超过5.8Mb,支持多种配置模式,满足不同存储需求。DSP48E1 slice数量多达3600个,提供高效的信号处理能力,适合无线通信、图像处理和雷达信号处理等应用。
该芯片的高速收发器是其显著特点,支持高达28.05Gbps的传输速率,包含多达48个GTX收发器,适用于高速通信系统。PCIe接口也是该芯片的重要功能,支持PCIe Gen3 x8规范,满足高速数据传输需求。此外,芯片还集成了多个高速I/O bank,支持各种高速接口标准。
Xilinx代理提供的XC7VX330T-3FFG1157E芯片具有先进的时钟管理功能,集成了多个时钟管理模块(CMT),包括PLL和MMCM,提供精确的时钟控制和低抖动性能。时钟管理模块支持高达1.6GHz的时钟频率,满足高速系统对时钟精度的严格要求。
在应用方面,XC7VX330T-3FFG1157E广泛应用于高速通信设备、数据中心加速卡、雷达系统、航空航天电子设备、测试测量仪器等需要高性能FPGA的领域。其强大的处理能力和丰富的接口资源使其成为这些理想选择。该芯片还支持部分重构功能,允许在系统运行时动态更新部分逻辑,提高系统的灵活性和可靠性。
该芯片采用1157引脚的FFGA封装,具有良好的信号完整性和散热性能,适合在复杂系统中稳定工作。作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰产品之一,XC7VX330T-3FFG1157E代表了当前FPGA技术的最高水平,为各种高性能计算和通信应用提供了强大的硬件平台。
















