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XC2S100-5FGG256I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2S100-5FGG256I技术参数详情说明:

XC2S100-5FGG256I是Xilinx Spartan-II系列的一款中等规模FPGA,拥有100k系统门、2700个逻辑单元和176个I/O端口,适合需要中等处理能力和灵活接口设计的应用场景。其低功耗设计(2.375V-2.625V供电)和256-BGA封装使其在空间受限但需要高性能的嵌入式系统中表现出色。

这款FPGA提供40KB嵌入式RAM和600个CLB,能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务,特别适合通信设备、工业自动化和消费电子产品的原型开发。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)确保了在恶劣环境下的稳定运行,是替代传统ASIC的理想选择,能够缩短产品上市时间并降低开发成本。

  • 制造商产品型号:XC2S100-5FGG256I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-II
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:600
  • 逻辑元件/单元数:2700
  • 总RAM位数:40960
  • I/O数:176
  • 栅极数:100000
  • 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2S100-5FGG256I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC2S100-5FGG256I采购说明:

XC2S100-5FGG256I是Xilinx公司Spartan-II系列FPGA芯片,提供100K系统门容量,具有丰富的逻辑资源和灵活的可编程性。作为Xilinx一级代理,我们确保提供原装正品和专业技术支持。

该芯片采用256引脚FineLine BGA封装(FGG封装),工作频率可达200MHz,支持5V、3.3V和2.5V多电压I/O,具有出色的信号完整性和低功耗特性。XC2S100-5FGG256I提供多达184个用户I/O,适合各种复杂逻辑设计需求。

XC2S100-5FGG256I具备丰富的逻辑资源,包括950个CLB(Configurable Logic Blocks),每个CLB包含2个Slices,每个Slice包含2个4输入LUT(Look-Up Table)、2个触发器和相关的逻辑资源。此外,该芯片还提供分布式RAM和专用块RAM资源,满足不同应用场景的存储需求。

该芯片支持JTAG编程和边界扫描测试,简化了调试和测试流程。XC2S100-5FGG256I还支持多种配置模式,包括主串、从串、主并行和从并行模式,提供了系统设计的灵活性。

典型应用领域包括工业自动化、通信设备、消费电子、测试测量仪器以及汽车电子等。作为Xilinx Spartan-II系列中的入门级FPGA,XC2S100-5FGG256I在成本和性能之间取得了良好平衡,是中小规模逻辑应用的理想选择。

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