

XC7VX330T-1FF1157C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX330T-1FF1157C技术参数详情说明:
XC7VX330T-1FF1157C是Xilinx Virtex-7系列旗舰级FPGA,拥有32.6万逻辑单元和27MB RAM资源,专为高带宽、低延迟应用设计。这款600 I/O的芯片在0-85°C工业温度范围内稳定运行,提供卓越的信号处理能力和并行计算性能,是通信基站、雷达系统和高端测试设备的核心处理单元。
凭借其低功耗设计和1157-FCBGA封装,该芯片在保持高性能的同时优化了散热性能,特别适合空间受限但要求严苛的应用场景。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其成为原型验证、加速计算和系统集成的理想选择,能够显著缩短产品开发周期并提高系统可靠性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX330T-1FF1157C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:25500
- 逻辑元件/单元数:326400
- 总 RAM 位数:27648000
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX330T-1FF1157C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX330T-1FF1157C采购说明:
XC7VX330T-1FF1157C是Xilinx公司Virtex-7系列的高性能FPGA器件,采用28nm低功耗工艺技术制造,具有出色的性能和能效比。这款FPGA拥有约330K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源,适合复杂逻辑设计和高性能计算应用。
主要特性与参数:
该芯片采用1157引脚的FBGA封装(FF1157),提供大量的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等。其内置的高速收发器支持高达28.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信系统。此外,芯片还集成了多个PCI Express硬核模块,支持PCI Express 3.0标准。
技术亮点:
XC7VX330T-1FF1157C采用了Xilinx的7系列架构,包含48个6输入LUT、48个触发器、360个KB分布式RAM和3456KB块RAM。此外,芯片还集成了多个DSP48 slices,每个包含48位乘法器和48位累加器,适合信号处理和数学运算密集型应用。
典型应用场景:
这款FPGA广泛应用于高速通信设备、数据中心加速、雷达系统、军事电子设备、航空航天系统等领域。其高性能和低功耗特性使其成为5G基站、数据中心加速卡、高速图像处理系统的理想选择。
作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品的XC7VX330T-1FF1157C芯片,并提供完整的技术支持服务,确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能。
















