

XC7V585T-1FF1157I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7V585T-1FF1157I技术参数详情说明:
XC7V585T-1FF1157I是赛灵思Virtex-7系列的高性能FPGA,拥有58万逻辑单元和近30MB内存,提供强大的并行处理能力。其600个I/O接口和工业级温度范围(-40°C~100°C)使其成为通信、国防和工业控制等严苛环境的理想选择。
这款1V低功耗FPGA可实现复杂算法加速、高速数据处理和多协议转换,特别适合基站、雷达系统和高端计算设备。其1157-FCBGA封装和表面贴装工艺便于系统集成,为工程师提供了灵活的设计空间和可靠的硬件基础。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7V585T-1FF1157I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:45525
- 逻辑元件/单元数:582720
- 总 RAM 位数:29306880
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7V585T-1FF1157I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7V585T-1FF1157I采购说明:
XC7V585T-1FF1157I是Xilinx公司Virtex-7系列中的高端FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,提供卓越的性能和功耗平衡。作为Xilinx中国代理,我们为这款器件提供全面的技术支持和解决方案。
该FPGA芯片拥有585K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源,可满足复杂系统设计需求。内置的Block RAM容量高达18.5Mb,支持双端口操作,为数据密集型应用提供充足的存储空间。此外,该器件还集成了高速DSP48 slices,提供高达2.5TMACS的信号处理能力,适用于无线通信、雷达系统和图像处理等应用。
高速收发器是XC7V585T-1FF1157I的一大亮点,支持高达28.05Gbps的串行传输速率,满足高速背板、光模块和无线基站等应用需求。内置PCI Express Gen3 x8接口控制器,可直接实现高速数据传输,无需额外硬件支持。
该FPGA采用1157引脚的FF封装,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,确保与各种外部系统的兼容性。功耗管理方面,Virtex-7系列引入了Power Early Power Estimation技术,帮助设计师在早期阶段就优化功耗设计。
XC7V585T-1FF1157I的工作温度范围为-40°C至100°C,符合工业级应用要求,适用于通信设备、工业自动化、测试测量、航空航天等严苛环境。该器件还支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的设计流程支持,包括综合、实现、验证和调试工具。
典型应用场景包括:高性能计算、数据中心加速、无线基础设施、国防电子、医疗成像设备、工业自动化控制系统等。凭借其强大的处理能力和丰富的外设接口,XC7V585T-1FF1157I成为这些领域中不可替代的核心处理单元。
















