

XC6VLX550T-L1FFG1760I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1760-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC6VLX550T-L1FFG1760I技术参数详情说明:
XC6VLX550T-L1FFG550T-L1FFG1760I是Xilinx Virtex 6 LXT系列旗舰级FPGA,拥有54万逻辑单元和2300万位RAM,提供1200个高速I/O接口,专为高带宽数据处理和复杂系统设计打造。其低功耗特性(0.91V~0.97V)和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为通信、国防和工业领域理想选择。
这款1760-FCBGA封装的FPGA凭借其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源,可加速视频处理、雷达信号处理和高速数据采集等应用。对于需要大规模逻辑设计和高速数据接口的系统,该芯片提供卓越的性能密度和灵活性,是构建高性能计算平台的理想基础。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX550T-L1FFG1760I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:42960
- 逻辑元件/单元数:549888
- 总 RAM 位数:23298048
- I/O 数:1200
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX550T-L1FFG1760I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX550T-L1FFG1760I采购说明:
XC6VLX550T-L1FFG1760I是Xilinx公司Virtex-6系列的一款高端FPGA芯片,属于业界领先的可编程逻辑器件。该芯片集成了约550K逻辑单元,提供强大的数据处理能力和灵活的设计架构。
作为高性能FPGA,XC6VLX550T-L1FFG1760I配备了多个高速收发器,支持高达11.3Gbps的数据传输速率,非常适合通信、数据中心和高速计算应用。芯片内置36个DSP48E1 slice,每个提供48x18位乘法器,总共有超过1000个18x18乘法器,为信号处理和算法实现提供强大支持。
该芯片采用FFGA1760封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,确保与各种外围设备的无缝连接。作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品和专业技术支持,确保客户获得最佳的产品体验。
XC6VLX550T-L1FFG1760I具有先进的时钟管理功能,集成多个PLL和DCM,支持复杂的时钟域交叉和低抖动时钟生成。此外,该芯片还支持PCI Express、SATA、Ethernet等主流接口标准,简化系统设计并降低开发成本。
在应用领域,XC6VLX550T-L1FFG1760I广泛应用于无线基站、医疗成像、航空航天、国防军工、高端工业控制等领域。其高可靠性、高性能和低功耗特性,使其成为这些 demanding 应用的理想选择。作为Xilinx授权分销商,我们提供完整的解决方案和技术支持服务。
















