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XC7K70T-3FB676E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 200 I/O 676FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7K70T-3FB676E技术参数详情说明:

XC7K70T-3FB676E是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA,拥有65K逻辑单元和近5MB嵌入式RAM,为复杂逻辑设计提供充足资源。其0.97V~1.03V的窄电压工作范围实现了出色的能效平衡,特别适合对功耗敏感的高性能应用场景。

这款200 I/O的676-FCBGA封装器件在通信、工业控制和数据处理领域表现出色,其丰富的逻辑资源和高速I/O使其成为原型验证和中小批量生产的理想选择。工程师可利用其灵活架构加速产品开发周期,同时保持成本效益。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K70T-3FB676E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 200 I/O 676FCBGA
  • 系列:Kintex-7
  • LAB/CLB 数:5125
  • 逻辑元件/单元数:65600
  • 总 RAM 位数:4976640
  • I/O 数:200
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7K70T-3FB676E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7K70T-3FB676E采购说明:

XC7K70T-3FB676E是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片,基于28nm HPL工艺制造,提供卓越的性能和能效比。这款FPGA集成了约70K逻辑单元,适合各种高性能应用场景。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括CLB(逻辑块)、BRAM(块RAM)和DSP48E1 slices。其中,DSP48E1模块专为高性能信号处理设计,提供48x48位乘法器和累加器功能,非常适合无线通信、图像处理和雷达系统等应用。

高速接口是XC7K70T-3FB676E的一大亮点,它集成了多个GTP/GTX收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率。这些收发器支持多种通信协议,包括PCI Express、千兆以太网、SATA和SONET等,使其成为通信基础设施和数据中心应用的理想选择。

该芯片采用676引脚FBGA封装,提供了良好的信号完整性和散热性能。作为Xilinx代理,我们确保所有产品均为原厂正品,并提供全面的技术支持和服务。

XC7K70T-3FB676E还具有先进的时钟管理功能,集成了MMCM(混合模式时钟管理器)和PLL(锁相环),可以实现复杂的时钟域操作和精确的时钟生成。这对于需要多时钟域同步的应用尤为重要。

在应用方面,XC7K70T-3FB676E广泛应用于通信基站、视频处理、工业自动化、国防电子和医疗成像等领域。其高性能、低功耗和丰富的资源使其成为这些应用的理想选择。无论是原型设计还是批量生产,这款FPGA都能提供可靠的高性能解决方案。

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