

XC17S30VO8C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC PROM SER 300K 8-SOIC
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XC17S30VO8C技术参数详情说明:
XC17S30VO8C是Xilinx推出的300kb容量FPGA配置PROM,采用8-SOIC封装设计,专为存储和传输FPGA初始配置数据而优化。该芯片工作电压范围4.75V-5.25V,商业级工作温度范围使其成为多种嵌入式系统和通信设备的理想选择。不过需要注意,该芯片已停产,不建议用于新设计项目。
作为OTP(一次性可编程)存储器,XC17S30VO8C提供可靠的非易失性存储解决方案,确保FPGA在每次上电时能够正确加载配置数据。其表面贴装封装设计简化了PCB布局过程,特别适合空间受限的应用场景,如工业控制、网络设备和消费电子产品。对于现有系统的维护和备件需求,该芯片仍可作为可行的解决方案。
- 制造商产品型号:XC17S30VO8C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM SER 300K 8-SOIC
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:300kb
- 电压-供电:4.75V ~ 5.25V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17S30VO8C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC17S30VO8C采购说明:
XC17S30VO8C是Xilinx公司推出的CoolRunner-II系列CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用先进的低功耗架构设计,提供30个宏单元资源,适用于各种逻辑控制应用。
作为一款高性能CPLD,XC17S30VO8C具有以下显著特点:
- 低功耗设计:采用Xilinx专利的Advanced Silicon Modular Block (ASMBL)架构,静态功耗极低,适合电池供电的应用场景
- 快速编程:支持ISP(在系统编程)功能,可通过JTAG接口进行快速配置和更新
- 高可靠性:具备上电复位功能,确保系统启动时的稳定性和可靠性
- 灵活的I/O配置:提供多种I/O标准支持,可适应不同的系统接口需求
XC17S30VO8C采用44引脚VQFP封装,具有紧凑的尺寸和良好的散热性能,适合空间受限的应用环境。该芯片的工作电压范围为2.5V至3.3V,兼容大多数现代电子系统的电源要求。
在应用领域,Xilinx代理提供的XC17S30VO8C广泛应用于:
- 通信设备中的协议转换和接口控制
- 工业自动化系统中的逻辑控制和信号处理
- 消费电子产品中的功能扩展和系统升级
- 测试测量设备中的信号生成和处理
XC17S30VO8C还具备独特的"hot swap"功能,支持在不影响系统其他部分的情况下进行配置更新,大大提高了系统的维护性和灵活性。此外,该芯片还提供加密功能,可保护设计知识产权,防止未经授权的复制和修改。
作为Xilinx的官方合作伙伴,我们不仅提供原装正品XC17S30VO8C芯片,还提供全面的技术支持服务,包括设计方案咨询、应用开发和问题排查,帮助客户充分发挥这款CPLD的性能优势。
















