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XC7K70T-2FB676I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 200 I/O 676FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
  • 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购
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XC7K70T-2FB676I的技术资料下载
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XC7K70T-2FB676I技术参数详情说明:

XC7K70T-2FB676I作为Xilinx Kintex-7系列的FPGA器件,凭借其65,600个逻辑单元和近5MB的存储资源,为复杂逻辑设计提供了强大计算平台。0.97V-1.03V的宽工作电压范围和200个I/O接口使其成为高性能、低功耗应用的理想选择,特别适合工业控制、通信设备和信号处理等场景。

这款采用676-FCBGA封装的FPGA器件工作温度范围宽广(-40°C至100°C),确保在各种严苛环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和存储能力使其能够高效处理并行任务,同时保持低功耗特性,为系统设计者提供了性能与能效的完美平衡点。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K70T-2FB676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 200 I/O 676FCBGA
  • 系列:Kintex-7
  • LAB/CLB 数:5125
  • 逻辑元件/单元数:65600
  • 总 RAM 位数:4976640
  • I/O 数:200
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7K70T-2FB676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7K70T-2FB676I采购说明:

XC7K70T-2FB676I是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制程,具有高性能、低功耗的特点。作为Xilinx代理,我们提供这款芯片的原厂正品和专业技术支持。

核心特性:XC7K70T-2FB676I拥有约70,000个逻辑单元,433K系统门,2160Kb的块RAM,以及220个18x18 DSP切片。这些丰富的资源使其能够处理复杂的算法和大规模数据并行处理。

该芯片配备高速GTX收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、数据中心和视频处理等应用。此外,它还提供PCI Express Gen3 x8接口,支持与处理器的快速数据交换。

时钟管理:XC7K70T-2FB676I内置多个时钟管理模块(CMT),包括PLL和MMCM,支持复杂的时钟域划分和频率合成,满足不同应用对时钟信号的精确需求。

封装与I/O:采用676引脚的FBGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,便于与各种外部器件连接。该芯片支持高达1.2V的I/O电压范围,适应不同应用场景的需求。

应用领域:XC7K70T-2FB676I广泛应用于高速通信设备、雷达系统、视频处理、数据中心加速、测试测量设备等领域。其高性能和丰富的资源使其成为这些理想选择。

开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括Vivado设计套件,以及丰富的IP核和参考设计,大大缩短产品开发周期。作为Xilinx授权代理商,我们为客户提供全方位的技术支持和解决方案。

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