

XC7K410T-3FF900E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
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XC7K410T-3FF900E技术参数详情说明:
XC7K410T-3FF900E作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA,凭借其40万逻辑单元和近29MB RAM资源,为复杂系统设计提供强大算力支持。其350个I/O接口和低功耗设计(0.97V-1.03V)使其成为通信设备、工业控制和高速数据处理应用的理想选择,能够在0°C至100°C工业温度范围内稳定运行。
这款900-FCBGA封装的FPGA芯片特别适合需要大规模并行处理和实时响应的系统,如雷达信号处理、高速网络交换和图像处理等场景。其表面贴装设计便于集成到现有系统,同时提供足够的I/O连接满足复杂接口需求,是工程师在资源密集型应用中的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K410T-3FF900E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列:Kintex-7
- LAB/CLB 数:31775
- 逻辑元件/单元数:406720
- 总 RAM 位数:29306880
- I/O 数:350
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7K410T-3FF900E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7K410T-3FF900E采购说明:
XC7K410T-3FF900E是Xilinx公司推出的Kintex-7系列高性能FPGA芯片,采用28nm低功耗工艺制造,专为满足高性能、低成本应用需求而设计。该芯片拥有410K逻辑单元,提供丰富的可编程资源,适合复杂逻辑实现和算法加速。
XC7K410T-3FF900E配备1个高速PCI Express Gen3 x8接口,支持高达8GT/s的数据传输速率,以及16个GTX收发器,每个收发器支持高达12.5Gbps的传输速率。此外,芯片还集成了多个高速SERDES通道,使其成为高速通信、数据中心和网络应用的理想选择。
该芯片提供660KB分布式RAM和39Mb块状RAM,以及2160个DSP48E1 Slice,每个包含48位乘法器、累加器和复数运算能力,非常适合信号处理、图像处理和无线通信等应用。时钟管理方面,芯片集成了多个PLL和DLL,提供灵活的时钟管理和低抖动时钟分配。
XC7K410T-3FF900E采用900引脚的FFGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,满足不同接口需求。芯片的工作电压为1.0V,核心功耗较低,同时提供灵活的电源管理功能,有助于降低系统整体功耗。
作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品的XC7K410T-3FF900E芯片,并提供完整的技术支持和服务。该芯片广泛应用于无线基站、高速交换机、视频处理、雷达系统、工业自动化等领域,能够帮助客户快速实现产品创新,缩短上市时间。
















