

XC2VP7-6FFG896I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,896-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 396 I/O 896FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2VP7-6FFG896I技术参数详情说明:
XC2VP7-6FFG896I是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA,拥有1232个逻辑单元块和11088个逻辑元件,配合811Kb的嵌入式RAM资源,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其396个I/O端口支持多种接口标准,适合需要高速数据传输和实时处理的应用场景。
该芯片采用896-FCBGA封装,工作温度范围宽(-40°C至100°C),工业级可靠性使其成为通信设备、航空航天和工业自动化等领域的理想选择。1.425V-1.575V的供电范围设计灵活,能够在保证性能的同时优化功耗,特别适合对能效有要求的嵌入式系统。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP7-6FFG896I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 396 I/O 896FCBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:1232
- 逻辑元件/单元数:11088
- 总 RAM 位数:811008
- I/O 数:396
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:896-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:896-FCBGA(31x31)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP7-6FFG896I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2VP7-6FFG896I采购说明:
XC2VP7-6FFG896I是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。作为Xilinx代理商,我们提供这款芯片的原厂正品和专业技术支持,满足各种高端应用需求。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括33,792个逻辑单元、1,344Kb的块RAM和232Kb的分布式RAM。其高性能RocketIO收发器支持高达3.125Gbps的数据传输速率,同时提供高速差分I/O和低摆幅信号传输能力,非常适合高速通信应用。
XC2VP7-6FFG896I的核心亮点是其集成的7个PowerPC 405处理器,提供强大的处理能力,可运行复杂的嵌入式系统。每个处理器都包含独立的32位RISC架构、16KB指令缓存和16KB数据缓存,支持MMU和指令/数据分离缓存,为系统提供卓越的计算性能。
该芯片采用896引脚的FinePitch BGA封装,提供高达556个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL和GTL+等。其时钟管理资源包括16个DCM和8个PLL,为系统提供精确的时钟分配和生成能力。此外,芯片还支持多种配置模式,如JTAG、SelectMAP和Slave Serial等,满足不同应用场景的需求。
XC2VP7-6FFG896I广泛应用于高端通信设备、数据中心、军事电子、航空航天、医疗成像和工业自动化等领域。其强大的处理能力、丰富的逻辑资源和高速收发器特性,使其成为需要高性能、高可靠性和灵活性的理想选择。作为Xilinx代理,我们为客户提供完整的技术支持和解决方案,确保项目顺利实施。
















