

XC17512LSO20C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
- 技术参数:IC PROM SER C-TEMP 512K 20-SOIC
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XC17512LSO20C技术参数详情说明:
XC17512LSO20C是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的512kb OTP PROM,采用20-SOIC封装,提供稳定的3V-3.6V工作电压,适用于工业级温度环境。这款芯片为FPGA系统提供可靠的配置存储解决方案,确保设备在每次上电时能够正确加载固件,特别适合需要固定配置且不需现场更新的嵌入式系统。
尽管XC17512LSO20C具有高可靠性和易于集成的特点,但目前已停产。对于新设计,建议考虑Xilinx的现有PROM系列,如XCF系列,它们提供更高的存储密度、更灵活的配置选项以及更长的产品生命周期,同时保持相似的封装和电气特性,可简化设计迁移过程。
- 制造商产品型号:XC17512LSO20C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM SER C-TEMP 512K 20-SOIC
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:512kb
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17512LSO20C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC17512LSO20C采购说明:
XC17512LSO20C是Xilinx公司推出的CoolRunner系列CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用低功耗设计,适合对功耗敏感的应用场景。作为Xilinx代理商,我们为这款芯片提供全面的技术支持和供货服务。
这款CPLD芯片具有12个宏单元(Macrocells),提供足够的逻辑资源实现中等复杂度的数字逻辑功能。其工作电压低至1.8V,显著降低了系统整体功耗,特别适合电池供电的便携设备。
XC17512LSO20C采用20引脚SOIC封装,占用PCB空间小,适合空间受限的应用设计。其引脚到引脚延迟低至4.5ns,能够满足高速数字系统的时序要求。
该芯片支持在系统编程(ISP)功能,允许设计师在不移除芯片的情况下进行编程和更新,大大简化了产品开发和维护流程。此外,它还提供上电即用特性,确保系统在启动时立即进入工作状态。
典型应用包括:接口转换、协议桥接、系统控制逻辑和信号调理等。在消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域都有广泛应用。
p>作为专业的Xilinx代理商,我们不仅提供原装正品XC17512LSO20C芯片,还提供相关的技术文档、开发工具和应用支持,帮助客户快速实现产品开发和上市。















