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XC7K325T-L2FFG900I 图片

XC7K325T-L2FFG900I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA(现场可编程门阵列),900-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA KINTEX7 500 I/O 900FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7K325T-L2FFG900I的技术资料下载
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XC7K325T-L2FFG900I技术参数详情说明:

XC7K325T-L2FFG900I是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA芯片,提供326,080个逻辑单元和16MB的RAM资源,适合处理复杂算法和大规模并行计算。其250个高速I/O接口和多通道收发器设计,使其成为高速数据采集、视频处理和通信系统的理想选择。

该芯片采用1V低功耗设计,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,满足工业级应用需求。900球BGA封装在提供高密度连接的同时,确保了良好的信号完整性和散热性能。XC7K325T特别适合需要高带宽、低延迟处理的应用,如5G基站、雷达信号处理和工业自动化控制系统。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号: XC7K325T-L2FFG900I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 功能总体简述: IC FPGA KINTEX7 500 I/O 900FBGA
  • 系列: Kintex-7
  • LAB/CLB 数: 25475
  • 逻辑元件/单元数: 326080
  • 总 RAM 位数: 16404480
  • I/O 数: 250
  • 栅极数: -
  • 电压 - 电源: 0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型: 表面贴装
  • 工作温度: -40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳: 900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装: 900-FCBGA(31x31)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7K325T-L2FFG900I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7K325T-L2FFG900I采购说明:

XC7K325T-L2FFG900I是Xilinx公司Kintex-7系列FPGA芯片,采用28nm工艺制造,提供高性能、低功耗的解决方案。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的原装正品和专业技术支持。

该芯片拥有325K逻辑单元,4,840KB块RAM,以及1,080KB分布式RAM。它配备了240个18×18 DSP切片,能够高效执行复杂的数学运算和信号处理任务。时钟管理方面,集成了6个CMT(时钟管理模块),提供灵活的时钟分配和管理功能。

高速收发器是这款芯片的一大亮点,它集成了16个GTP全双工收发器,支持从500Mbps到6.5Gbps的数据速率,适用于高速串行通信、背板互连和数据中心应用。此外,芯片还提供丰富的I/O资源,支持多达600个用户I/O,兼容多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等。

应用领域方面,XC7K325T-L2FFG900I非常适合用于高速通信系统、雷达信号处理、医疗成像、工业自动化和数据中心加速等场景。其强大的逻辑资源、高速收发器和低功耗特性使其成为这些应用的理想选择。

在开发方面,Xilinx提供Vivado设计套件,支持高级HLS(高层次综合)、IP集成和系统级验证,大大缩短了产品开发周期。作为Xilinx中国代理,我们还提供全面的技术支持和培训服务,帮助客户快速实现产品化。

总结来说,XC7K325T-L2FFG900I是一款功能强大、性能卓越的FPGA芯片,结合了高性能、低功耗和丰富的I/O资源,适合各种 demanding 的应用场景。我们作为Xilinx官方授权代理,确保为客户提供原装正品产品和专业技术支持。

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