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XC6VLX75T-L1FF784I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:784-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VLX75T-L1FF784I技术参数详情说明:

XC6VLX75T-L1FF784I是Xilinx Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA,拥有74,496逻辑单元和5.75MB嵌入式RAM,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。360个I/O接口使其能够高效连接多种外设,而0.91V-0.97V的低电压设计显著降低了系统功耗,适合对能效比要求严苛的应用场景。

这款784-BBGA封装的FPGA工作温度范围宽广(-40°C至100°C),可适应工业级环境,特别适合通信基站、高速数据采集、航空航天和医疗成像等需要高性能并行处理的应用。其灵活的可编程架构使工程师能够根据具体需求定制硬件逻辑,实现传统ASIC无法快速迭代的设计方案。

  • 制造商产品型号:XC6VLX75T-L1FF784I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-6 LXT
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:5820
  • 逻辑元件/单元数:74496
  • 总RAM位数:5750784
  • I/O数:360
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.91V ~ 0.97V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:784-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX75T-L1FF784I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6VLX75T-L1FF784I采购说明:

XC6VLX75T-L1FF784I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,具备高性能、高密度和低功耗特性。这款FPGA拥有75万逻辑门容量,为复杂数字系统设计提供强大计算能力。

核心特性:XC6VLX75T-L1FF784I集成了多个高性能GTX收发器,支持高达6.5Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信应用。芯片内包含丰富的DSP48E1模块,每个模块提供48x18位乘法器和累加器功能,总计多达360个DSP单元,为信号处理应用提供卓越性能。

存储资源:该FPGA提供大容量块RAM资源,每个块RAM存储容量为36Kb,总计超过2Mb的分布式RAM和块RAM资源,满足复杂数据缓存需求。同时,芯片还支持多种高速接口标准,包括PCI Express、SATA、XAUI等,便于系统集成。

时钟管理:XC6VLX75T-L1FF784I配备先进的时钟管理模块(CMT),包含多个PLL和DLL,可提供精确的时钟分配和相位控制,确保系统时序稳定性。

应用领域:这款FPGA广泛应用于高速通信设备、雷达系统、医疗成像、视频处理、工业自动化和国防电子等领域。作为Xilinx代理,我们提供原厂正品芯片和专业技术支持,帮助客户实现高性能系统设计。

封装特性:XC6VLX75T-L1FF784I采用FF784封装,具有784个引脚,提供丰富的I/O资源和良好的散热性能,适合复杂系统集成和高可靠性应用场景。

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