

XA6SLX75T-2FGG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
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XA6SLX75T-2FGG484I技术参数详情说明:
XA6SLX75T-2FGG484I是Xilinx推出的汽车级Spartan-6 LXT系列FPGA,拥有74637个逻辑单元和3170304位RAM,提供强大的数据处理能力。其268个I/O接口和-40°C至100°C的宽工作温度范围,使其特别适合汽车电子和工业控制等严苛环境应用。
这款FPGA采用1.14V-1.26V低电压供电设计,在提供高性能的同时有效控制功耗。其可重构特性使其能够适应多种信号处理、协议转换和实时控制任务,为工程师提供了一种无需更改硬件即可升级系统功能的解决方案,大大缩短了产品开发周期并降低了长期维护成本。
- 制造商产品型号:XA6SLX75T-2FGG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LXT XA
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总RAM位数:3170304
- I/O数:268
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA6SLX75T-2FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA6SLX75T-2FGG484I采购说明:
XA6SLX75T-2FGG484I是Xilinx(现AMD)Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片,采用28nm工艺制造,提供75K逻辑单元资源,适用于各种复杂逻辑应用和信号处理。
这款FPGA芯片集成了丰富的硬件资源,包括220个DSP48切片,每个DSP48单元提供48位乘法器和累加器功能,非常适合高速信号处理和算法加速。同时,芯片配备1350KB块RAM和135KB分布式RAM,为数据存储和处理提供充足的内存资源。
在高速接口方面,XA6SLX75T-2FGG484I支持多达12个高速GTX收发器,每通道最高支持12.5Gbps的数据传输速率,满足高速通信和接口需求。此外,芯片还提供丰富的I/O资源,包括240个用户I/O,支持多种I/O标准和电压。
作为Xilinx代理,我们为客户提供原厂正品的Xilinx代理服务,确保产品质量和技术支持。该芯片采用484引脚FGGA封装,提供良好的散热性能和信号完整性,适合各种工业和商业应用。
典型应用领域包括工业自动化控制、通信基站、医疗设备、国防电子和测试测量仪器等。Artix-7系列FPGA结合了高性能和低功耗特性,在保持高逻辑密度的同时,相比前代产品功耗降低了50%。
开发方面,XA6SLX75T-2FGG484I支持Vivado开发环境,提供丰富的IP核和设计工具,加速开发流程。芯片还支持部分配置功能,允许在系统运行时更新部分逻辑,提高了系统的灵活性和可维护性。
















