

XC7K325T-1FB900I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
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XC7K325T-1FB900I技术参数详情说明:
XC7K325T-1FB900I是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA器件,拥有326K逻辑单元和350个I/O接口,提供卓越的处理能力和连接性。其16MB嵌入式存储器和优化的功耗设计使其成为通信、工业控制和航空航天应用的理想选择,能够在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定运行。
这款FPGA采用900-FCBGA封装,支持1V低电压供电,不仅降低了系统功耗,还简化了电源设计。其高逻辑密度和大容量内存使其非常适合处理复杂算法、实时信号处理和高速数据转换任务,特别适用于需要高性能计算和灵活接口配置的嵌入式系统。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K325T-1FB900I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列:Kintex-7
- LAB/CLB 数:25475
- 逻辑元件/单元数:326080
- 总 RAM 位数:16404480
- I/O 数:350
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7K325T-1FB900I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7K325T-1FB900I采购说明:
XC7K325T-1FB900I是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA器件,属于高性能、低成本的FPGA产品线。该器件采用先进的28nm工艺技术,集成了丰富的逻辑资源和高速接口,适用于各种高端应用场景。
作为Xilinx Kintex-7系列的一员,XC7K325T-1FB900I拥有约325K的逻辑单元,提供充足的逻辑资源来实现复杂的设计。它包含8,160个DSP48 slices,每个DSP48 slice提供48位乘法器、累加器和多种算术功能,非常适合信号处理、图像处理等计算密集型应用。
该器件配备了高速GTX收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、数据中心和测试测量设备。同时,它提供多个高速内存接口,包括DDR3 SDRAM接口,支持高达1866Mbps的数据速率,满足大容量数据存储和处理需求。
XC7K325T-1FB900I采用FBGA 900封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、SSTL等,便于与各种外围设备连接。该器件工作在工业温度范围(-40°C到+100°C),适合在严苛环境下稳定运行。
在功耗方面,Kintex-7系列FPGA采用Xilinx的智能功耗技术,在提供高性能的同时有效控制功耗,满足绿色环保要求。该器件支持部分重构功能,允许在不影响系统整体运行的情况下更新部分功能模块,提高系统的灵活性和可靠性。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品XC7K325T-1FB900I芯片,并提供全面的技术支持服务,包括设计指导、解决方案咨询和售后服务,帮助客户快速实现产品设计并推向市场。
XC7K325T-1FB900I广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、医疗成像、国防电子、航空航天等领域,特别适合需要高性能计算、高速数据传输和低功耗的场合。其强大的性能和丰富的功能使其成为众多高端应用的理想选择。
















