

XC7K160T-2FFG676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K160T-2FFG676C技术参数详情说明:
XC7K160T-2FFG676C是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA,拥有162k逻辑单元和近12MB的RAM资源,为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其400个I/O引脚和宽工作电压范围(0.97V~1.03V)使其特别适合需要高带宽和低功耗的应用场景,如通信基站、工业自动化和高速数据采集系统。
这款676-BBGA封装的FPGA采用表面贴装工艺,工作温度覆盖0°C~85°C,可在工业环境中稳定运行。其丰富的逻辑资源和RAM配置为开发者提供了极大的设计灵活性,能够从原型验证快速过渡到量产应用,是中高端嵌入式系统和信号处理应用的理想选择。
- 制造商产品型号:XC7K160T-2FFG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Kintex-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:12675
- 逻辑元件/单元数:162240
- 总RAM位数:11980800
- I/O数:400
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7K160T-2FFG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7K160T-2FFG676C采购说明:
XC7K160T-2FFG676C是Xilinx Kintex-7系列FPGA家族中的高性能产品,采用28nm低功耗工艺制造,专为需要高性能与成本优化平衡的应用而设计。作为Xilinx中端Kintex系列的一员,该芯片提供了丰富的逻辑资源和高速接口,是通信、工业控制和数据中心应用的理想选择。
核心特性与资源:XC7K160T-2FFG676C包含约160K逻辑单元、240个DSP48E1数字信号处理切片、2688KB块RAM以及135个18x18乘法器。这些资源使其能够高效处理复杂的算法和大规模数据运算。芯片集成了多达16个GTX收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率,适用于高速串行通信应用。
p>I/O与封装:该芯片采用676引脚FGGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准包括LVDS、TMDS、SSTL等。封装设计优化了信号完整性,适合高密度电路板布局。芯片支持多达240个用户I/O,可灵活配置以满足不同应用需求。应用领域:XC7K160T-2FFG676C广泛应用于通信基站、网络设备、工业自动化、医疗成像和广播视频等领域。在通信系统中,其高速收发器和PCIe接口支持高速数据处理;在工业控制中,其强大的逻辑资源和DSP能力可满足实时控制需求。
作为Xilinx授权代理,我们提供原装正品XC7K160T-2FFG676C芯片,确保产品质量和技术支持。该芯片支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的设计工具链和IP核支持,加速产品开发周期。
















