

XCVU37P-1FSVH2892E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2892-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA VIRTEX UP 2892SBGA
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XCVU37P-1FSVH2892E技术参数详情说明:
XCVU37P-1FSVH2892E是Xilinx Virtex UltraScale+系列的旗舰级FPGA,拥有超过285万逻辑单元和74MB嵌入式RAM,提供业界领先的算力和存储能力。其624个高速I/O接口支持多种通信协议,适合处理复杂的数据密集型应用,如5G基站、数据中心加速和高端图像处理系统。
UltraScale+架构采用先进的3D IC和堆叠硅互联技术,在提供卓越性能的同时优化了功耗效率,工作温度范围0°C至100°C确保在各种工业环境下的稳定运行。这款FPGA特别适合需要实时处理海量数据的高性能计算场景,其灵活的可编程性使其能够适应不断演变的算法和协议需求,是下一代通信、人工智能和边缘计算应用的理想选择。
- 制造商产品型号:XCVU37P-1FSVH2892E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA VIRTEX UP 2892SBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex UltraScale+
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:162960
- 逻辑元件/单元数:2851800
- 总RAM位数:74344038
- I/O数:624
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2892-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCVU37P-1FSVH2892E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCVU37P-1FSVH2892E采购说明:
XCVU37P-1FSVH2892E是Xilinx公司推出的UltraScale+系列高端FPGA器件,采用先进的16nm工艺制程,提供强大的逻辑资源和高速I/O能力。作为Xilinx代理,我们确保为客户提供正品产品和专业技术支持。
该芯片拥有37万逻辑单元,配备丰富的DSP模块和Block RAM资源,适合处理复杂的算法和大规模数据存储。其内置的高速收发器支持高达32Gbps的传输速率,满足高速通信系统需求。此外,XCVU37P-1FSVH2892E还支持PCIe Gen4接口,便于与高性能处理器和加速卡协同工作。
核心特性包括:1) 37万逻辑单元,提供强大的并行处理能力;2) 2,840个DSP48E2单元,支持复杂信号处理;3) 4,620个18Kb Block RAM,提供大容量数据存储;4) 1,160个用户I/O,支持多种标准接口;5) 集成PCIe Gen4 x16控制器,实现高速数据传输。
典型应用包括:1) 5G无线基站和核心网设备;2) 高性能数据中心加速;3) 高速网络交换和路由;4) 雷达和电子战系统;5) 医疗成像设备;6) 工业自动化和机器视觉系统。XCVU37P-1FSVH2892E凭借其高性能和灵活性,能够满足这些领域对计算能力和实时性的严苛要求。
该器件采用2892球BGA封装,工作温度范围为-40°C至100°C,商业级和工业级可选。Xilinx提供完整的开发工具链,包括Vivado Design Suite,简化了设计流程和验证过程。
















