

XC7A35T-L2CSG325E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
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XC7A35T-L2CSG325E技术参数详情说明:
XC7A35T-L2CSG325E是Xilinx Artix-7系列中的中端FPGA,提供2600个CLB和33208个逻辑单元,配合1843200位RAM,能够灵活处理复杂的数字逻辑任务。其150个I/O引脚和0.95V~1.05V的低工作电压设计,使其成为能效敏感型应用的理想选择,特别适合通信设备、工业控制和信号处理系统。
该芯片采用324-LFBGA封装,商业级工作温度范围(0°C~100°C)确保系统稳定性,适用于需要小型化设计的场景。Artix-7系列以其高性价比和Xilinx强大的开发工具链著称,可大幅缩短产品开发周期,是原型验证和小批量生产的理想解决方案。
- 制造商产品型号:XC7A35T-L2CSG325E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:2600
- 逻辑元件/单元数:33208
- 总RAM位数:1843200
- I/O数:150
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A35T-L2CSG325E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A35T-L2CSG325E采购说明:
XC7A35T-L2CSG325E是Xilinx Artix-7系列中的中端FPGA产品,采用先进的28nm工艺制造,提供高性能与低功耗的理想平衡。作为Xilinx授权代理,我们确保所售产品均为原厂正品,提供完整的质保和技术支持。
该芯片拥有约35K逻辑单元,90个DSP48切片,1.8Mb Block RAM资源,以及多个时钟管理单元(CMT)。其325球BGA封装设计提供了丰富的I/O接口,支持高达180个用户I/O,满足大多数复杂应用场景的需求。
核心特性:
- 高性能逻辑资源:35K逻辑单元,每个单元包含6输入LUT和触发器
- 强大的DSP功能:90个DSP48 slices,支持18×25乘法器和48位累加器
- 丰富的存储资源:1.8Mb Block RAM,支持双端口和FIFO操作
- 灵活的I/O管理:支持超过40种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等
- 高级时钟管理:包含6个CMT,每个CMT具有一个PLL和一个MMCM
典型应用:
- 工业自动化与控制:PLC、运动控制系统
- 通信设备:基站、路由器、交换机
- 嵌入式系统:视频处理、图像分析
- 测试与测量:示波器、信号分析仪
- 汽车电子:ADAS系统、车载信息娱乐
XC7A35T-L2CSG325E支持Xilinx Vivado设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,加速产品开发进程。其工业级温度范围(-40°C至+100°C)确保在各种严苛环境下的稳定运行。
选择XC7A35T-L2CSG325E,您将获得Xilinx Artix-7系列FPGA的完整功能集,同时保持成本效益。我们的专业技术团队可提供从选型、设计到量产的全流程支持,助力您的项目成功。
















