

XC7A35T-3CPG236E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,236-CSBGA
- 技术参数:IC FPGA ARTIX7 236BGA
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XC7A35T-3CPG236E技术参数详情说明:
XC7A35T-3CPG236E是Xilinx Artix-7系列的一款中规模FPGA芯片,拥有33,208个逻辑单元和丰富的1.8MB RAM资源,为数字系统设计提供足够的处理能力。其106个I/O接口支持多种外设连接,而0.95V-1.05V的低工作电压确保了系统功耗的有效控制,适合对功耗敏感的应用场景。
这款FPGA芯片采用236-BGA封装,支持表面贴装工艺,可在0°C至100°C温度范围内稳定工作,使其成为工业控制、通信设备和消费电子产品的理想选择。Artix-7系列FPGA的高性价比和易用性特性,使其成为原型验证和小批量生产的优选方案,特别适合需要定制逻辑功能但又不愿承担高端FPGA成本的项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7A35T-3CPG236E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA ARTIX7 236BGA
- 系列:Artix-7
- LAB/CLB 数:2600
- 逻辑元件/单元数:33208
- 总 RAM 位数:1843200
- I/O 数:106
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:238-LFBGA, CSPBGA
- 供应商器件封装:236-CSBGA(10x10)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A35T-3CPG236E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A35T-3CPG236E采购说明:
XC7A35T-3CPG236E是Xilinx公司Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供35K逻辑单元资源,适合各种中高端应用场景。
该芯片具有丰富的逻辑资源,包括33,280个逻辑单元,1,800KB块RAM,以及135个18x18 DSP48 slices。这些资源使其能够实现复杂的数字信号处理算法和高速逻辑功能。
高性能I/O能力是XC7A35T-3CPG236E的另一大特点,它支持高达1.6Gbps的DDR3 SDRAM接口,以及多种高速差分信号标准如LVDS、TMDS等。同时,该芯片提供多达210个用户I/O,满足各种外设连接需求。
作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品的XC7A35T-3CPG236E芯片及全面的技术支持服务。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等领域,特别适合需要高性能和可靠性的嵌入式系统。
XC7A35T-3CPG236E采用CPG236封装,具有优异的热性能和电气特性,适合在紧凑型系统中部署。其工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级应用要求。
该芯片还支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的开发流程和丰富的IP核资源,大大缩短产品开发周期。通过Vivado的高层次综合(HLS)功能,设计人员可以使用C/C++/SystemC进行算法描述,提高设计效率。
















