

XC6SLX4-3CPG196C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:196-TFBGA,CSBGA
- 技术参数:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
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XC6SLX4-3CPG196C技术参数详情说明:
XC6SLX4-3CPG196C是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款入门级FPGA,提供3840个逻辑单元和221Kb内存资源,在106个I/O支持下可实现中等复杂度的数字逻辑设计。其1.2V低功耗特性和宽工作温度范围使其成为工业控制和消费类电子应用的理想选择。
这款196-TFBGA封装的FPGA特别适合需要快速原型验证、小批量生产以及成本敏感的应用场景。其300个CLB和丰富的I/O资源能够满足大多数数字信号处理、简单接口转换和逻辑控制需求,是工程师在产品开发阶段验证设计理念的理想选择。
- 制造商产品型号:XC6SLX4-3CPG196C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:300
- 逻辑元件/单元数:3840
- 总RAM位数:221184
- I/O数:106
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:196-TFBGA,CSBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX4-3CPG196C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX4-3CPG196C采购说明:
XC6SLX4-3CPG196C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,具有高性能和低功耗的特点。这款FPGA芯片配备了丰富的逻辑资源,包括约3,840个逻辑单元,240KB的块RAM,以及66个18×18乘法器,适合各种数字逻辑设计需求。
该芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,最高支持速度等级为-3,提供了优异的时序性能。196引脚的CPG封装设计使得这款FPGA在提供足够I/O资源的同时保持了紧凑的尺寸,适合空间受限的应用场景。
作为Xilinx代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持,确保客户能够充分利用XC6SLX4-3CPG196C的强大功能。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、测试测量、汽车电子等领域,特别是在需要高性能信号处理和灵活逻辑配置的应用中表现出色。
XC6SLX4-3CPG196C还内置了PCI Express端点模块和高速串行收发器,支持高达3.125 Gbps的数据传输速率,使其成为高速数据通信和协议转换的理想选择。此外,该芯片还支持Xilinx的多种开发工具,包括ISE Design Suite和Vivado,为工程师提供便捷的设计环境。
低功耗设计是XC6SLX4-3CPG196C的另一大亮点,通过Xilinx的Power Smart技术,可以在保证性能的同时有效降低功耗,满足现代电子设备对能效的严格要求。这款FPGA还支持多种配置模式,包括主串、从串、主BPI和从BPI等,提供了灵活的系统配置选项。
















