

XC6SLX16-3FT256I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX16-3FT256I技术参数详情说明:
XC6SLX16-3FT256I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供14579个逻辑单元和589KB RAM,在功耗和性能之间取得理想平衡。其1.14V~1.26V的低电压设计和-40°C~100°C的宽温工作范围,使其特别适合工业控制、通信设备和消费电子等需要稳定可靠性的应用场景。
该芯片配备186个I/O接口,支持多种标准接口协议,便于系统集成。作为一款成熟可靠的FPGA解决方案,它为工程师提供了灵活的设计平台,可在原型验证和小批量生产中快速实现定制功能,有效缩短产品上市时间,降低开发成本。
- 制造商产品型号:XC6SLX16-3FT256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总RAM位数:589824
- I/O数:186
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX16-3FT256I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX16-3FT256I采购说明:
XC6SLX16-3FT256I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的低功耗设计理念,为各种中规模逻辑应用提供了理想的解决方案。作为Xilinx总代理,我们确保为客户提供原厂正品产品。
该芯片拥有约15,840个逻辑单元,具备240KB的分布式RAM和3840KB的块RAM资源,能够满足复杂逻辑设计的需求。其内置的36个18×18 DSP48A1 slice,提供高达72 GMACs的信号处理能力,非常适合数字信号处理应用。
时钟管理方面,XC6SLX16-3FT256I配备了4个时钟管理模块(CMT),每个模块包含一个PLL和一个DCM,为系统设计提供灵活的时钟分配和管理能力。其支持多达116个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,增强了设计的灵活性。
高速接口支持是这款芯片的一大亮点,它集成了PCI Express端点模块,支持PCI Express x1模式,数据速率高达2.5 GT/s。此外,还支持Spartan-6特有的SelectIO技术,可实现高达640 Mb/s的DDR SDRAM接口。
该芯片采用256引脚FTBGA封装,工作温度范围为-40°C至+85°C,适合工业级应用。其低功耗特性尤为突出,相比前代产品功耗降低多达35%,非常适合对功耗敏感的便携式和电池供电应用。
典型应用领域包括工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗设备和消费电子产品等。XC6SLX16-3FT256I凭借其出色的性价比和丰富的功能特性,成为众多中规模逻辑应用的首选解决方案。
















