

XC3S100E-4TQ144C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:144-LQFP
- 技术参数:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
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XC3S100E-4TQ144C技术参数详情说明:
XC3S100E-4TQ144C是Xilinx Spartan-3E系列中的中规模FPGA,提供2160个逻辑单元和108个I/O端口,配合72KB嵌入式存储器,为工业控制和通信设备提供灵活的硬件加速能力。其低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)和工业级温度范围(0°C~85°C)确保在各种严苛环境下的稳定运行,是替代传统ASIC的理想选择,可显著缩短产品上市时间。
这款144-LQFP封装的FPGA特别适合需要中等逻辑复杂度的应用,如工业自动化、嵌入式系统原型开发和小批量定制化产品。其现场可编程特性允许设计迭代和功能更新,无需修改硬件即可实现系统升级,为工程师提供了极大的设计灵活性和成本效益平衡。
- 制造商产品型号:XC3S100E-4TQ144C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Spartan-3E
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:240
- 逻辑元件/单元数:2160
- 总RAM位数:73728
- I/O数:108
- 栅极数:100000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:144-LQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S100E-4TQ144C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S100E-4TQ144C采购说明:
XC3S100E-4TQ144C是Xilinx公司Spartan-3E系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供约100K系统门逻辑资源,是一款性能与成本平衡的中等规模FPGA解决方案。
该芯片拥有216个逻辑单元(Logic Cells),23Kb分布式RAM资源,以及多达216个专用乘法器,能够满足中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制需求。其144引脚TQFP封装设计,提供了丰富的I/O资源,支持多种IO标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,便于与各种外部设备接口。
核心特性包括:低静态功耗设计,典型工作功耗仅为25mW;支持多种配置模式,包括主串、从并、主从串行等;内置时钟管理模块提供精确的时钟控制;支持JTAG边界扫描测试,便于生产测试和调试。
作为Xilinx总代理,我们提供原装正品的XC3S100E-4TQ144C芯片,配套完整的技术文档和开发工具支持。该芯片广泛应用于工业自动化、消费电子、通信设备、汽车电子等领域,特别适合于需要中等规模逻辑资源、低功耗和快速原型设计的应用场景。
开发环境支持Xilinx ISE Design Suite,提供完整的HDL和原理图输入、综合、实现、仿真和调试功能,大大缩短产品开发周期。其灵活的可编程架构使得设计人员可以根据项目需求定制硬件功能,实现产品差异化竞争。
XC3S100E-4TQ144C凭借其出色的性能和成本效益,已成为众多中小规模数字系统设计的理想选择,特别适合于需要快速上市、成本敏感且对功耗有要求的应用场合。
















