

XC7A25T-2CSG325C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
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XC7A25T-2CSG325C技术参数详情说明:
XC7A25T-2CSG325C作为Xilinx Artix-7系列的FPGA器件,凭借其23,360个逻辑单元和1.66MB RAM的丰富资源,为中等复杂度应用提供了理想的解决方案。150个I/O接口和宽工作温度范围(0°C~85°C),使其特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等需要可靠性能的场景,同时0.95V~1.05V的低电压设计确保了出色的能效比。
这款324-LFBGA封装的FPGA器件在保持高性能的同时,提供了灵活的可编程性,能够满足从原型验证到批量生产的各种需求。其丰富的逻辑资源与RAM配置,使得开发者能够高效实现复杂的数字信号处理、接口转换和定制逻辑功能,是追求成本效益与性能平衡项目的理想选择。
- 制造商产品型号:XC7A25T-2CSG325C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总RAM位数:1658880
- I/O数:150
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A25T-2CSG325C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A25T-2CSG325C采购说明:
XC7A25T-2CSG325C是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm低功耗工艺制造。该芯片集成了丰富的逻辑资源,包括25,200个逻辑单元,提供高达1.8GBps的存储器带宽,以及240个DSP48 slices,能够满足复杂信号处理需求。
该芯片具有高性能时钟管理功能,集成了6个MMCM和4个PLL,提供精确的时钟分配和抖动控制。同时,它支持高达2.4Gbps的高速收发器,适用于高速数据传输应用。芯片还配备丰富的Block RAM资源,提供高达4.9MB的分布式存储和36KB的双端口块RAM。
XC7A25T-2CSG325C具有丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、CMOS等,兼容各种外围设备。芯片还集成了PCI Express端点控制器,支持PCIe 2.0 x4配置,适用于需要高速总线接口的应用。其325引脚CSGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能。
在应用领域,XC7A25T-2CSG325C广泛应用于通信系统、工业自动化、医疗设备、航空航天等高可靠性要求的领域。其低功耗特性和高性能使其成为移动设备和便携式应用的理想选择。该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的设计流程和丰富的IP核,加速开发进程。
作为Xilinx代理,我们提供原厂正品XC7A25T-2CSG325C芯片,并提供全面的技术支持和服务,确保客户能够充分利用该芯片的性能优势,快速完成产品开发。我们的专业团队可以为客户提供选型咨询、设计方案和定制化解决方案,助力客户项目成功。
















