

XCKU040-1FBVA676I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
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XCKU040-1FBVA676I技术参数详情说明:
XCKU040-1FBVA676I是Xilinx Kintex UltraScale系列中的高性能FPGA,拥有超过53万逻辑单元和21MB内存资源,312个I/O接口使其能够轻松处理复杂数据流。其宽工作温度范围和低功耗特性(-40°C~100°C,0.92V~0.98V供电)使其特别适合严苛环境下的嵌入式应用。
这款676-BBGA封装的FPGA芯片凭借其高集成度和灵活性,成为通信基站、数据中心加速卡和高端工业控制系统的理想选择。丰富的逻辑资源和内存配置使其能够同时处理多种并行任务,为系统设计提供卓越的性能与功耗平衡,大幅降低整体系统成本和开发周期。
- 制造商产品型号:XCKU040-1FBVA676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Kintex UltraScale
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:30300
- 逻辑元件/单元数:530250
- 总RAM位数:21606000
- I/O数:312
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.922V ~ 0.979V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCKU040-1FBVA676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCKU040-1FBVA676I采购说明:
XCKU040-1FBVA676I 是 Xilinx 公司推出的 Kintex UltraPlus 系列 FPGA 芯片,采用先进的 20nm 制程工艺,提供卓越的性能和能效比。作为 Xilinx总代理,我们为这款芯片提供全面的技术支持和解决方案。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包含 40K 个逻辑单元,提供高达 1.2MHz 的系统性能。其内置的 DSP48 模块可提供高达 900 GMACs 的信号处理能力,适合各种高速计算密集型应用。
高速收发器是 XCKU040-1FBVA676I 的核心优势之一,支持高达 32.75 Gbps 的线速,满足 5G 前传、数据中心互连和高速通信系统的严格要求。芯片还配备多个 PCIe Gen4 控制器,支持高达 16GT/s 的数据传输速率。
在内存接口方面,该芯片支持 DDR4、LPDDR4 和 QDR II+ 等多种高速内存标准,提供高达 2400 MT/s 的数据传输速率,适合需要大容量内存的应用场景,如数据中心加速和高性能计算。
XCKU040-1FBVA676I 采用 FBGA 封装,具有优异的散热性能和信号完整性,适合高密度系统设计。其低功耗特性使得在提供高性能的同时,能够有效控制系统的整体功耗,符合绿色计算的要求。
典型应用领域包括:5G 通信基站、数据中心加速、视频处理系统、雷达信号处理和高性能计算等。凭借其强大的处理能力和灵活性,XCKU040-1FBVA676I 能够满足这些领域对高性能、高可靠性和低功耗的严格要求。
作为 Xilinx 的授权代理商,我们不仅提供正品保证,还提供全面的技术支持、开发工具和参考设计,帮助客户快速实现产品开发和上市。我们的专业团队可以根据客户的具体需求,提供定制化的解决方案和技术咨询服务。
















