

XC7A200T-3SB484E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 285 I/O 484BGA
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XC7A200T-3SB484E技术参数详情说明:
作为Xilinx Artix-7系列中的高密度FPGA,XC7A200T-3SB484E凭借215k逻辑单元和超过13MB的嵌入式RAM资源,为复杂逻辑设计提供了强大平台。其285个I/O引脚和484-BGA封装使其成为通信、工业控制和高端消费电子应用的理想选择,支持高速数据传输与实时信号处理。
这款FPGA采用0.95V-1.05V低电压设计,在提供卓越性能的同时有效降低功耗,满足现代电子设备对能效的严苛要求。其工业级工作温度范围(0°C~100°C)确保系统在各种环境下的稳定运行,是原型验证和小批量生产的可靠解决方案,特别适合需要快速迭代和灵活配置的项目开发。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7A200T-3SB484E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 285 I/O 484BGA
- 系列:Artix-7
- LAB/CLB 数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总 RAM 位数:13455360
- I/O 数:285
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:484-FBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:484-FCBGA (19x19)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC7A200T-3SB484E采购说明:
XC7A200T-3SB484E是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片,采用28nm工艺制造,集成了约20万个逻辑单元,为复杂数字系统设计提供强大的处理能力。作为Xilinx授权代理供应的主流产品,该器件在工业、通信和消费电子领域有着广泛应用。
该芯片拥有270K个逻辑单元,6,820KB的块RAM,以及2,360KB的分布式RAM,能够满足大多数复杂逻辑设计需求。其内置的DSP48 slices数量为360个,每个DSP48单元支持48位乘法运算,非常适合信号处理和算法实现应用。时钟管理方面,集成了6个CMT(Clock Management Tile),提供灵活的时钟分配和管理能力。
高速串行收发器是XC7A200T-3SB484E的一大亮点,包含12个GTP收发器,支持高达6.6Gbps的传输速率,适用于高速数据通信、协议转换和背板应用。PCIe硬核支持x8 PCIe Gen3,满足高速数据传输需求。此外,该芯片还集成了多种高速I/O标准,包括LVDS, TMDS, MLVDS等,确保与各种外围设备的无缝连接。
在封装方面,XC7A200T-3SB484E采用484引脚BGA封装,具有优异的信号完整性和散热性能。工作温度范围为0°C至85°C,符合工业标准要求。该芯片支持多种配置模式,包括JTAG, SPI和SelectMap,简化了系统设计和调试过程。
典型应用领域包括工业自动化、通信基站、数据中心、医疗设备和航空航天等。其低功耗特性和高性能使其成为功耗敏感型应用的理想选择。Xilinx提供的Vivado设计工具链支持该芯片的快速开发和实现,大大缩短了产品上市时间。
















