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XC7A200T-2FBG676I 图片

XC7A200T-2FBG676I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7A200T-2FBG676I技术参数详情说明:

XC7A200T-2FBG676I作为Xilinx Artix-7系列的高端FPGA芯片,凭借21.5万逻辑单元和1345万位RAM的强大资源,为复杂系统设计提供了卓越的性能基础。其400个I/O接口和0.95V~1.05V的低功耗特性,使其成为通信设备和工业控制系统的理想选择,能够在保持高性能的同时有效控制能耗。

这款芯片的可编程特性使其能够灵活适应多种应用场景,从数据处理加速到协议转换,从信号处理到接口扩展,都能提供定制化解决方案。其-40°C~100°C的宽工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行,特别适合要求严苛的工业和航空航天领域应用。

  • 制造商产品型号:XC7A200T-2FBG676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Artix-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:16825
  • 逻辑元件/单元数:215360
  • 总RAM位数:13455360
  • I/O数:400
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A200T-2FBG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7A200T-2FBG676I采购说明:

XC7A200T-2FBG676I是Xilinx公司Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,集成了约200K逻辑单元,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。作为Xilinx Artix-7家族的重要成员,该芯片在保持高性能的同时实现了出色的功耗优化。

该芯片配备了丰富的硬件资源,包括多个DSP48 slices,每个提供高达28个18×18乘法器,适用于高速信号处理和算法实现。此外,高速收发器支持高达6.6Gbps的数据传输速率,满足高速通信接口需求。芯片还集成了PCIe硬核IP,支持PCIe 3.0 x8规格,简化了与处理器的连接。

XC7A200T-2FBG676I提供多达475个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,适应各种接口需求。时钟管理模块提供多个时钟资源和时钟管理功能,确保系统时序精确可控。配置支持多种模式,包括JTAG、SPI和SelectMAP,提供灵活的系统集成方案。

作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保证,确保产品质量和可靠性。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量、航空航天和军事等领域,特别适合需要高性能、低功耗和可靠性的应用场景。其强大的逻辑资源、高速接口和丰富的IP核支持,使其成为复杂系统设计的理想选择。

开发方面,Xilinx提供完整的Vivado设计套件,包括综合工具、仿真环境和丰富的IP库,大大缩短了开发周期。芯片支持部分重配置功能,允许在不影响系统整体运行的情况下更新部分功能,提高了系统的灵活性和可维护性。

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